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Romain GUILLORY

  • XFAB France
  • Ingénieur process integration

Corbeil-Essonnes

En résumé

Mes compétences :
Microélectronique

Entreprises

  • XFAB France - Ingénieur process integration

    Production | Corbeil-Essonnes (91100) 2019 - maintenant Ingénieur process integration sur la partie back end of line d'une technologie CMOS 180nm

  • X-FAB France - Ingénieur procédé semi-conducteur

    Corbeil-Essonnes (91100) 2016 - 2018 ingénieur procédé gravure sèche.
    Expérience en gravure métal, silicium et diélectrique.

  • Altis Semiconductors - Ingénieur procédé semi-conducteur

    Corbeil-Essonnes (91100) 2011 - 2016 Ingénieur procédé gravure sèche.
    Expérience en gravure métal, silicium et diélectrique

  • FREESCALE - Ingénieur procédé semi-conducteur

    Toulouse 2010 - 2011 ingénieur procédé sur un parc d'implanteurs ioniques, de fours de diffusion des implants et des équipements de métrologie associés.

  • E2V SEMICONDUCTORS - Ingénieur procédé semi-conducteur

    Saint-Egrève 2009 - 2009 Stage de fin d’études: mise en oeuvre de résines de protection destinées à la réalisation de gravure profonde par voie humide.

  • INDUSTEEL CREUSOT - Ingénieur modélisation de procédé

    Le Creusot (71200) 2008 - 2008 stage : optimisation du procédé de dégazage de l'hydrogène dans des pièces de forge à l'aide du logiciel de modélisation par éléments finis FORGE.

  • SNECMA - Ouvrier

    Moissy-Cramayel (77550) 2007 - 2007 stage ouvrier : préparation de chariots destinés au montage de réacteurs civils

  • Groupe nanosciences moléculaires au sein du laboratoire de photophysique moléculaire, CNRS - Assistant de recherche

    Orsay (91400) 2006 - 2006 stage licence 3 : analyse de la manipulation par un microscope à effet tunnel (STM) de molécules de trans-stilbène sur une surface de silicium maintenue à basse température.

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Réseau

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