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Romain SOMMER

GRENOBLE

Electionseuropéennes 2024

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En résumé

Ingénieur en matériaux spécialisé en micro-technologies, j'ai travaillé dans diffrérents services de R&D de l'industrie du semiconducteur ce qui m'a permis de me former à de nombreux procédés d'élaboration de couches minces et de méthodes de caractérisation physico-chimiques des matériaux. Dynamique et curieux, je souhaite poursuivre ma carrière en tant qu'ingénieur R&D ou ingénieur Procédés dans l'industrie.
Je suis mobile et désireux de donner une dimension internationale à mon parcours.

Mes compétences :
Programmation c
Matlab
Comsol

Entreprises

  • CEA-LETI - Ingénieur procédés de gravure et stripping

    GRENOBLE 2014 - maintenant -Développement de procédés de gravure plasma et de stripping pour différentes filières technologiques et clients internes et externes (CMOS, MEMS, LED).
    -Caractérisations des procédés de gravure développés. (MEB, microscopie optique, ellipsométrie, AFM).
    -Benchmark de solvants pour le stripping humide : rencontre fournisseurs, planification et réalisation des tests en salle blanche sur la ligne MEMS 200mm.
    -Responsable achat d’un équipement de stripping : rédaction du cahier des charges.

  • CEA-Grenoble (France) - Ingénieur chercheur en gravure et stripping microélectronique

    PARIS 2012 - 2013 • Etude de l’impact des procédés plasma sur des polymères : mesures d’indices optiques, analyses physico-chimiques et caractérisation des surfaces.
    • Elaboration d’un procédé plasma pour le retrait de résine implantée : contrôle par microscopie électronique à balayage.
    • Correction de l’uniformité de couche de silicium sur isolant par gravure ; étude de l’impact du plasma sur la rugosité par microscopie à force atomique (AFM).
    • Benchmark de résines pour la lithographie et de solvants pour le stripping humide.
    • Suivi qualité des équipements de gravure utilisés (SPC).
    • Collaboration permanente avec les équipes de métrologie, de photolithographie, de gravure et nettoyage humides.

  • SOITEC - Stagiaire

    Bernin 2012 - 2012 Étude de la diffusion de l'eau de collage des wafers utilisés dans le cadre du procédé Smart Cut dans des oxydes de silicium ultra-minces.
    Mise en place de plans d'expérience, réalisation de wafers tests en salle blanche (oxydation, implantation, collage moléculaire, traitements thermiques).
    Caractérisation: microscopie acoustique, ellipsométrie, profilométrie)
    Interaction avec les équipes d'engineering et de caractérisation.

  • ULIS - Stagiaire

    2011 - 2011 Étude des matériaux getter visant à assurer un niveau de vide adéquat dans les boîtiers des imageurs infrarouge.
    Étude des procédés de brasage sous vide et caractérisation de nouveaux matériaux getter. Intégration des imageurs infrarouge en salle blanche avec opérateurs et techniciens.
    Prise de contact et rencontre avec les fournisseurs. Analyse de gaz RGA (Residual Gaz Analysis).

  • STMicroelectronics - Stagiaire

    2010 - 2010 Opérateur monitoring des équipements en salle blanche: production et maintenance d'une machine de gravure de circuits intégrés. Travail en équipe de nuit.

  • DAHER AEROSPACE - Stagiaire

    Paray-Vieille-Poste 2009 - 2009 Inventaire du besoin en consommable sur une ligne de production de pièces d'avions en matériaux composites et mise en place d'une base de donnée.

Formations

  • KTh Royal Institute Of Technology (Stockholm)

    Stockholm 2011 - 2012

  • Grenoble INP Phelma

    Grenoble 2008 - 2011 Physique des semi-conducteurs, physiques des dispositifs à semi conducteurs, cellules photovoltaïques, élaboration des films minces, thermodynamique, transfert de matière, transfert thermique, caractérisation des matériaux (XRD, ESM, TEM, XPS, AFM, DSC), matériaux pour électrodes et électrolytes.

Réseau

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