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Scognamillo ERIC

CHARAVINES

En résumé

Pas de description

Entreprises

  • ST Microelectronics - SLE ( shift leader equipement)

    2011 - maintenant responsable équipement en équipe décalée sur un parc comprenant 30 machines de type producer Applied Materials 300mm et encadrant une équipe de technicien de maintenance (6).
  • ST Microelectronics - Adjoint technique de maintenance (ATM)

    2005 - maintenant Dans le cadre d'une équipe de Production, sous la responsabilité du SEMM, en lien avec le Support et les Bay Leaders:

    - organiser et optimiser les interventions préventives et correctives sur les équipements du ou des ateliers dont j'ai la charge.
    - garantir le respect des procédures, notamment en termes de sécurité, et la qualité des interventions de maintenance.
    - renforcer le niveau de compétence et d'autonomie de mon équipe.
    - participer à l'identification des détracteurs de l'uptime machine, élaborer les plans d'action associés et assurer leur mise en œuvre.
    - animer les réunions TPM de mon équipe.

    Mon équipe comprend 19 techniciens de maintenance dans l'atelier GRAVURE SECHE.
    Les équipements sont essentiellemnt des machines LAM

    De 2005 à mai 2009, j'occupais le même poste dans un autre atlier, METALISATION avec en charge 8 techniciens de maintenance et un parc machine applied materials constituée d' ENDURA et CENTURA.
  • ST Microelectronics - Technicien de maintenance Support technique de fabrication (STF)

    2002 - 2005 Technicien de maintenance sur les équipements Implanteurs ioniques de marque VARIAN, AXCELIS, APPLIED MATERIALS.
    Avec une spécialisation sur l'implanteur QUANTUM ULE applied materials aprés avoir suivi une formation au états unis au texas directemet chez l'équipementier.

    MAINTENANCE CORRECTIVE :

    - Assister les TPM Maintenance dans la réalisation des analyses
    relatives aux problèmes
    - Réaliser des interventions relevant d'un niveau d'expertise
    en totale autonomie
    - Participer en collaboration avec l'ATM, à l'élaboration des réunions
    TPM, à la formation et à l'augmentation des connaissances des
    TPM
    - Etre, au niveau de son parc équipements, l'un des interlocuteurs
    techniques privilégiés du support
    - Etre capable de rédiger des comptes rendus techniques
    - Remplacer l ‘ATM si besoin en prenant en charge le suivi du parc

    AMELIORATION D’EQUIPEMENT ET DE PROCEDURES

    PARTICIPATION A L’INTEGRATION D’EQUIPEMENT
  • ST Microelectronics - Technicien de maintenance de niveau 2 puis 3

    1997 - 2002 Technicien de maintenance sur les équipements Implanteurs ioniques de marque VARIAN, AXCELIS, APPLIED MATERIALS.

    Technicien de maintenance sur les équipements de Mise a épaisseur (MAE) : SEZ, DISCO, ATL, NTL.

    Technicien de maintenance niveau 2 (TPM2) :

    assurer les interventions préventives en suivant le plan de maintenance et en respectant les procédures de sécurité et de maintenance.

    Technicien de maintenance niveau 3 (TPM3) :

    En plus des interventions préventives, assurer les actions correctives sur les équipements.
  • ST Microelectronics - Opérateur

    1996 - 1997 opérateur salle blanche dans l'atelier traitement thermique puis implantation

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Réseau

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