Mes compétences :
MEMS
Microélectronique
Nanotechnologies
Semiconducteurs
Entreprises
CEA LETI
- Stagiaire ingénieur
PARISmaintenantDéveloppement de process de gravure profonde du Si (gravure plasma par procédé Bosch)
Caractérisation MEB, profilomètres
CEA / Leti
- Ingénieur process
GRENOBLE maintenantRéalisation et développement de procédés de gravure profonde du Silicium (DRIE, procédé Bosch) pour de nombreuses applications MEMS(microsystems), TSV (Through Silicon Via)...
Chef de projet équipement: réalisation du cahier des charges, préparation de démos chez des équipementiers avec visites sur sites (US et UK)
Laboratoire Physique
- Stagiaire
2006 - 2006Stage au Laboratoire d’Analyse des Solides Surfaces et Interfaces (LASSI) (Faculté des Sciences de Reims)
Dépôt de couche mince de ZnO par procédé sol/gel spin-coating et caractérisation au Microscope Electronique à Balayage
