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Vincent GEORGEL

Saint-Egrève

En résumé

Mes compétences :
simulation
Packaging
SiP

Entreprises

  • E2v semiconductors - Ingénieur développement packaging

    Saint-Egrève 2012 - maintenant image sensor package
    ceramic package

  • NXP Semiconductors - SiP Designer (aspect thermomecanique)

    Colombelles 2008 - maintenant Modélisation et simulation thermomécanique de structures de compensation des stress thermiques et mécaniques.

  • Maya Technologies - Ingénieur System in Package

    Seyssins 2008 - 2012 Consultant Co-design Die/Package chez Intel Mobile Communication pour les DBB et ABB.

    Etude d'un boitier CQFP avec les outils CST Microwave Studio (nov -janv 2011)

    Consultant chez STEricsson (oct 2008 - oct 2011) dans l'équipe SiP pour les applications processors et digital baseband.

  • NXP Semiconductors/ESIEE - These Cifre

    2005 - 2008 Etude de l’influence de l’assemblage sur le comportement des composants électromécaniques intégrés dans des systèmes radiofréquences.

Formations

  • Université Marne La Vallee (Marne La Vallee)

    Marne La Vallee 2005 - 2008 traitement du signal

    doctorat

  • Ecole Polytechnique Universitaire De Montpellier (Ex-ISIM) (Montpellier)

    Montpellier 2000 - 2003 SiP, semiconducteurs, packaging

Réseau

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