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Vanrumbeke JEROME

SAINT ETIENNE DE SAINT GEOIRS

Electionseuropéennes 2024

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En résumé

E2v est une entreprise leader en développement et fabrication de composants et sous-systèmes dans les domaines capteurs, semiconducteurs et des tubes électroniques.

De formation Ingénieur généraliste en Informatique, Electronique et Automatique, je me suis spécialisé en microélectronique, radiofréquences, traitement du signal.

Mes fonctions au sein d'Atmel puis e2v m'ont amené à exercer des fonctions techniques en design, développement / industrialisation et gestion de projet / management.

Fort d'une expérience de 13 ans, je suis aujourd'hui à la recherhce d'opportunités en développement microélectronique permettant de mettre à profit mes connaissances.

Sportif depuis toujours, je pratique régulièrement le football et la course à pieds.

Entreprises

  • E2v - E2v

    maintenant

  • E2v semiconductors - Ingénieur Développement Packaging

    Saint-Egrève 2001 - maintenant Je suis Ingénieur Développement Packaging, Assemblage & Industrialisation dans le domaine de la microélectronique.

    Au sein d'ATMEL puis e2v, j'exerce depuis 2001 ses responsabilités au service d'applications variées :
    Imagerie Spatiale (capteurs/sous-systèmes CCD), Imagerie Dentaire (capteurs/sous-systèmes IntraOral CCD & CMOS), Imagerie Professionnelle (capteurs/caméras CCD), Imagerie Consumer (capteurs d’empreinte digitales CMOS),Conversion Radio-Fréquences (can, dac,mux, demux), PowerPCs.

    Principales missions exercées :
    - la Conception Packaging Microélectronique : Elaboration CdC, Boîtiers « IC » organiques et céramiques multicouches haute densité(pga, bga, cob, clcc, olcc, csp, wlp, pcb hdi). Packaging sous-systèmes imagerie intra-oral, spatial. Modélisation électrique, mécanique, thermique basée sur des logiciels de pointe. Interfaçages quotidiens avec les sous-traitants (Europe, Japon). Interface technique avec le client pour les observables packaging/assemblage

    - le Développement / Amélioration continue du flow de conception packaging IC et packaging systèmes pour l’imagerie. Intégration des modélisations mécanique (Solidworks), électrique (Linpar/Ansoft Designer/ HFSS), routage (Cadence APD), thermique (Ansys)

    - le Développement/Industrialisation flux de procédés d’assemblage en interne
    Fonctionnement en chef d’équipes projet industrielles. Aptitudes à la négociation et au leadership.
    Procédés : Découpe Wafer / Report Puce / Soudure Fil / Dam&Fill / Scellement vitre. Validations boitier/procédés : Essais Environnementaux Fiabilité, Analyses de structures (DPA). Application des restrictions « leadfree », « RoHS ».

    - le Développement/Industrialisation flux de procédés d’assemblage en sous-traitance
    . Mise en place flow sous-traitance complet en Asie (Imagerie Consumer).
    . Report composants smt (systèmes intra-oral et spatial) en Europe.
    . Wafer bumping produits spatiaux en Europe (etude ESA)

    - le Procurement Engineering (Pilotage Production) – Packaging/Assemblage Imagerie. Management technique en phase production des fournisseurs et sous-traitants. Maîtrise technique des achats. Identification des roadmap technologiques. Responsabilité Qualité: FMEA, 8D report, NC, PCNs.

    - Support technique aux équipes projets. Rôle transversal vis-à-vis des lignes produits (= clients internes) Expérience significative de la relation client.

Formations

  • Université Lille 1 Sciences Et Technologies Polytech'Lille

    Villeneuve D'Ascq 1998 - 2001 Département IMA. Spécialisation en systèmes microélectronique, radiofréquences et microondes.

    E.U.D.I.L. – Ecole rattachée en 2002 à Polytech’Lille. Département IMA. Formation généraliste en Informatique/ Electronique & Télécommunications/Automatique. Spécialisation en systèmes microélectronique, radiofréquences et microondes.

  • Lycée Condorcet

    Lens 1996 - 1998 Classes Prépa. Gdes Ecoles Math-Physiques

Réseau

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