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ArcelorMittal
- Ingénieur Progrès
2008 - maintenant
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United Monolithic Smiconductors, EADS, Ulm, Allemagne
- Ingénieur Production
2007 - 2008
Ingénieur process dans le service Wet Chemistry, sur la ligne de production en salle blanche (classe 10) :
- Suivi de la production (plannings, délais, indicateurs Statistical Process Control, mise en place des actions correctives en cas de dysfonctionnement),
- Support technique,
- Suivi et mise en application des normes qualité (certification ISO/TS-16949 en cours de finalisation) et de sécurité (« Gefährdungsbeurteilung » : campagne d’analyse des risques sur le lieu de travail et plan d’actions correctives),
- Formation des opérateurs en équipes,
- Maintenance des équipements,
- Participation à la production en cas de surcharge exceptionnelle de la ligne,
- Développement des procédés,
- Métrologie.
Finalisation du transfert du process BackSide du site d’Orsay au site allemand d’Ulm :
- Réception des équipements français,
- Installation,
- Qualification,
- Mise en production,
- Mise en place des normes de qualité et de sécurité liées à l’implémentation de ces nouveaux équipements.
- Optimisation de la production (temps de cycle moyen de 11 jours amélioré à 4 jours)
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United Monolithic Semiconductors, Thales, Orsay, France
- Ingénieur Production
2005 - 2006
Ingénieur process dans le service BackSide, responsable des étapes et équipements en salle blanche de collage, polissage, rodage, métallisation par pulvérisation cathodique, décollage.
Suivi de la production, support technique, suivi des normes qualité et sécurité, formation des opérateurs, maintenance, soutien à la production, développement des procédés, métrologie.
En décembre 2007, début du projet de transfert du process BackSide vers le site allemand :
- Formation des ingénieurs allemands,
- Achat des équipements (rédaction des cahiers des charges, déplacement chez les différents fournisseurs, pré-acceptance et acceptance des équipements)
- Mise en place des équipements,
- Qualification des équipements et du process.
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STMicroelectronics
- Ingénieur développement
2004 - 2004
Etude d’une nouvelle technique de mesure des petites dimensions : la scattérométrie, méthode optique.
Etude des performances de la technique pour différents niveaux d’un procédé CMOS, comparaison avec les mesures d’un microscope électronique à balayage (MEB), développement avec tous les services concernés (filières, photolithographie, gravure, wet strip,…), puis étude pour une mise en production
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Alcatel Space
- Stagiaire ingenieur
2003 - 2003
Stage au sein du département Ligne Produits Hyperfréquences
Installation et mise en route d’un microscope infrarouge pour analyse thermique de composants électroniques en fonctionnement.
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ATOFINA
- Technicienne
2002 - 2002
Stage technicien sur un mini-pilote (atomiseur)
Découverte du monde de la recherche et du travail d’équipe.
