Paris2014 - maintenanto Optimisation du remplissage de TSV (Through Silicon Via) par dépôt électrolytique de Cuivre sur plaque de silicium 300 mm
o Clivage des échantillons et caractérisation FIB (Focused Ion Beam)
o Construction des armoires prototypes de distribution de gaz (tuyauterie Inox, plastique, câblage)
o Tests de validation
o Support des ingénieurs recherche
o Support administratif de l’équipe sur l’ERP
Cea-grenoble (france)
- Technicienne Filière
PARIS2012 - 2013o Montage, suivi et contrôle filière
o Caractérisation MEB (Microscope Electronique à Balyage)
o Caractérisation microscope optique
o Caractérisation magnétique
o Mesure d’épaisseur et de rugosité d’une surface par ellipsométrie
o Optimisation de la gravure RIE (Reactive Ion Etching) et IBE (Ion Beam Etching)
