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Anaïs ANGULO

Paris

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Entreprises

  • Air Liquide - Technicienne R&D

    Paris 2014 - maintenant o Optimisation du remplissage de TSV (Through Silicon Via) par dépôt électrolytique de Cuivre sur plaque de silicium 300 mm
    o Clivage des échantillons et caractérisation FIB (Focused Ion Beam)
    o Construction des armoires prototypes de distribution de gaz (tuyauterie Inox, plastique, câblage)
    o Tests de validation
    o Support des ingénieurs recherche
    o Support administratif de l’équipe sur l’ERP

  • Cea-grenoble (france) - Technicienne Filière

    PARIS 2012 - 2013 o Montage, suivi et contrôle filière
    o Caractérisation MEB (Microscope Electronique à Balyage)
    o Caractérisation microscope optique
    o Caractérisation magnétique
    o Mesure d’épaisseur et de rugosité d’une surface par ellipsométrie
    o Optimisation de la gravure RIE (Reactive Ion Etching) et IBE (Ion Beam Etching)
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