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Andrew SMART

BARRAUX

En résumé

• 20 ans d’expérience dans le secteur des semiconducteurs : Support technique Marketing et Vente
• Gestion de projet de la conception à l'achèvement
• Compétences techniques : Gravure, RTP et CVD
• Travail en équipe (même délocalisée)
• Gestion d’équipes pluridisciplinaires
• Travail en supervision à distance
• Maitrise du français (courant et affaires)
• Anglais langue maternelle
• Maitrise de MS-Office, UNIX, DOS
• Organisé et efficace


Mes compétences :
Process
Ingénieur
Commerciale
Marketing
Production

Entreprises

  • MKS Spectra - Responsable Bureau d’Etudes

    2014 - maintenant • A galvaniser et à inspirer groupe de développement d’instruments analytiques (RGA/QMS).
    • Gestion d'une équipe de 14 ingénieurs, y compris mécanique, électrique, logiciel et la science.
    • Le développement de produits, gestion de produit, gestion de projet et NPI.
    • Développement d'un logiciel de diagnostics procédés fab-wide en utilisant des techniques Agiles.
    • Définir roadmap pour le développement futur du produit.
    • Application de Lean, amelioration continue, DFX, Agile, Waterfall.

  • Mattson International France - Senior Field Applications Engineer

    2007 - 2013 • Support technique de vente d’équipements RTP en Europe avec applications spécifiques clients.
    • Installation et qualification de procédés RTP en technologie avancée DRAM 20 nm sur substrats de Si et SOI, nombreux voyages en Asie (Samsung, TSMC, UMC,…).
    • Qualification chez le client des procédés basse température NiSi, vapeur et spike sur Helios XP et flash RTP en utilisant un nouvel équipement Millios.

  • Altatech Semiconductor - Applications Engineer

    2005 - 2007 • Support technique à l'équipe commerciale et marketing.
    • Rôle de conseil auprès de nombreux clients (Philips, LETI, Bosch,…) pour l’achat d’équipements de seconde main de Gravure (nombreux voyages en Europe).
    • Ingénieur procédé spécialisé dans le démarrage, la qualification et le support après-vente d’équipements de CVD équipés de chambres PETEOS, SACVD et POLYGEN.
    • Expérience hardware acquise lors du suivi de l’assemblage des équipements remis à neuf chez Altatech.

  • EM Microelectronic - Lead Process Engineer

    2003 - 2005 • Support process de l’atelier Gravure dans l’unité de Production (outils PFMEA, SPC, 8D et Cornerstone).
    • Gestion d'une équipe de 5 ingénieurs en charge de développer, d’intégrer et de maintenir les nouveaux procédés.
    • Conseil technique pour la sélection et l’achat d’équipements de Gravure de la nouvelle ligne 200mm 0,18um.

  • Applied Materials - Technologist

    MEYLAN 1997 - 2003 • Conseil technique auprès des Clients (Atmel, Tower, Lucent, ST,…) pour la sélection et l’achat d’équipements de Gravure.
    • Etroites relations avec les services Marketing et Vente, ainsi qu’avec les laboratoires de démonstration d’Applied Materials (Santa Clara, USA) pour défendre les besoins des clients.
    • Responsable de la gestion et de l’organisation des démos et développements sur site client selon cahier des charges.
    • Mise en place et gestion de procédés de Gravure Sèche dans des usines de semiconducteurs Si et SOI sur tous types d’équipements de Gravure Applied Materials.
    • Déplacements chez les clients à travers l’Europe et Israël.
    • Développement de méthodes de travail en équipe.

  • Electrotech - Senior Applications Engineer

    1994 - 1997 • Développement de procédés de Gravure Sèche pour des usines de fabrication de Si et de GaAs. Métal inclus (AlSiCu jusqu'à 4% de Cu, Cu et W, avec les barrières de TiN, TiW et Ti), multi-couches de résine photosensible, de nitrure, d'oxyde, de poly et de trench processus.
    • Détaché sur le site de Philips à Manchester pendant 6 mois afin de superviser sur place le démarrage en production des 6 premiers équipements.

  • IQE - Production Engineer

    1992 - 1993 • Responsable d'un équipement multi-plaquette III-V réacteur OMVPE.
    • Développement de procédés de croissance de couches GaAs/AlGaAs HEMT et HBT.
    • Caractérisation des couches en utilisant les équipements de microscopie optique, photoluminescence, CV, alpha-step, boule et aux tâches, diffraction des rayons X, sonogage et Surfscan.

Formations

  • Glasgow University University of Glasgow (Glasgow)

    Glasgow 1989 - 1992 PhD

    Optical Spectroscopy of Dry-etched II-VI Semiconductors
    Raman and Photoluminesence Spectroscopy
    Dry etching
    E-beam lithography
    High vacuum techniques
    Cryogenic techniques (4 K)

Réseau

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