Paris2013 - 2016• Réalisation d’audits procédés spéciaux pour Snecma (Pr et DMP/DMC) et Airbus (AITM/AIPI/AIPS …) en traitements de surfaces, contrôles non destructifs, projections thermiques, grenaillage.
• Formation niveau 2 COFREND/COSAC Ressuage: Testia France (ex NDT Expert).
• Formation niveau 2 COFREND/COSAC Radiographie Argentique et Numérique: Testia France (ex NDT Expert).
• Assistant chef de projet sur le projet d’audits procédés spéciaux pour Snecma
DEC SA
- Responsable suivi procédés spéciaux (TS)
2012 - 2013Suivi des bains de traitements de surface :
-Anodisations (OAS, OAD, OAC)
-Conversions chimique de l'aluminium (Alodine 1200, Surtec 650 et 650V)
-Passivation des aciers inoxydables
-Nickel chimique
-Electrodépositions (cuivre, nickel, zinc, étain, argent, or)
Suivi NADCAP
Amélioration continue des bains de traitements
Analyse des causes de défaillances liées aux traitements de surface
STMicroelectronics
- Stagiaire ingénieur traitements de surface
2011 - 2011Projet de mise en place d'une barrière à la diffusion du cuivre. Dépôt de matériaux métallique et céramique par PVD (traitement de surface sous vide) ainsi que dépôt de cuivre par électrodéposition.
-Dépôt PVD
-Dépôt électrochimique
-Gestion de projet
-Environnement salle blanche ISO4
Dalian University of Technology (Chine)
- Stagiaire
2010 - 2010Optimisation de BMG (Bulk Metallic Glasses) à base d'alliage de Zr, en vue d'augmenter l'énergie d'activation et ainsi la stabilité de l'alliage.
Acquis professionnels et personnels : Bonne adaptation dans un nouveau milieu de travail, travail en équipe avec la barrière de la langue, rigueur de la recherche.
VALAGRO
- Stagiaire
2008 - 2008Amélioration des propriétés thermiques du biopolymère le PLA (acide polylactique)
-Caractérisation mécanique : banc de traction, mouton de Charpy, viscosimetrie
-Mise en œuvre des polymères par extrusion et injection
Spécialité « Matériaux et traitements de surface » avec une option microélectronique.
Projet 2A : Participation au trophée UITS 2010 à Paris Villepinte
Projet 3A : Dépôts par voie sèche de matériaux pour l’électronique
Compétences :
• Matériaux (métaux, plastiques, céramiques, caractérisations, process)
• Traitements de surface (voie humide et voie sèche)