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Christian BRUNELOT

VOIRON

En résumé

J'ai 35 années d'expériences dans le domaine de l'industrie de la microélectronique dans le développement de procédés dans le domaine de la gravure plasma, les dépôts PECVD...

Mes compétences :
Adaptabilité
Respect du client
Qualité
Gestion de projet

Entreprises

  • E2V - INGENIEUR PROCEDES

    2006 - maintenant Aout 2006-Aout 2012: e2v semiconducteur St Egrève
    Ingénieur procédés pour l’industrie de la microélectronique
    Responsable de la Division dépôts Plasmas , gravures plasmas et humides , retraits résine associés


    Mai. 1997 –Aout 2006: ATMEL-Grenoble St Egrève
    Ingénieur procédés pour l’industrie de la microélectronique
    Responsable de la Division dépôts Plasmas , gravures plasmas et humides , retraits résine associés

    1990 - 1997 THOMSON-TCS St Egrève
    Technicien GRAVURES SECHES et HUMIDES
     Support et développement des technologies HMOS et CMOS au sein d’un Front End de 130 personnes
    1985 - 1990 THOMSON-EFCIS Grenoble
    Technicien de FORMATION
    Au sein d’une équipe de 10 personnes, organiser et participer à la formation de nouveaux embauchés
    ( opérateurs , techniciens , ingénieurs )
    1983 - 1985 THOMSON-EFCIS Grenoble
    Technicien d’ ENCADREMENT
    Encadrement d’une équipe de production de 12 personnes

Formations

Réseau

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