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Ausy
- Consultant Développement C
Sèvres Cedex
2019 - maintenant
Actuellement en inter-contrat depuis le 02/12/2019, je suis en recherche d'une mission dans le développement en C, pour du développement en électronique embarqué type microcontrôleur, microprocesseur, FPGA. Mais aussi pour le développement de logiciel en C voir C++.
Je peux également développer sous MATLAB.
Je souhaite retourner dans le développement en langage C afin d’accroître mon expérience et mon expertise dans le domaine du développement pour l'électronique embarqué.
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Mbda
- Responsable Maîtrise d'Ouvrage (RMO)
Le Plessis-Robinson
2018 - 2019
Projet : Au service de Contre-Mesure de MBDA, rédaction de la Spécification Technique de Besoin de la carte Module Lance Cartouche faisant l'objet d'un traitement d'obsolescence pour la génération du Rafale 5T, fonctionnel F3R, F4R.
Rédaction des programmes et procédures de qualification des équipements pour le marché RAFALE-INDE.
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Thales
- Ingénieur développement FPGA
Courbevoie
2017 - 2018
Développement FPGA pour banc d'essai B1NT.
Intégration et validation : Test sur carte, vérification par ChipScope et bus logiciel, vérification des données en sortie du DAC sur oscilloscope : Rajout des nouveaux paramètres pour une forme d'onde et rajout de nouveaux traitements
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Airbus
- Ingénieur Développement de moyen d'essai (C/ FPGA) / OneWeb
Blagnac
2016 - 2017
Développement de moyen d'essai au département centre essai pour l'Aérospatial (Labo_AIV).
. (4mois) Projet SimuAlim : Tiroir d'alimentation, code VHDL sous ISE (FPGA Spartan 3), code en C sous Cvi pour envoi de commande SCPI aux alimentations. En parallèle du projet : projet de développement d'un décodeur de trame en C (TurboCode, Reed-Solomon)
. (4 mois) Projet SPI_SEICA : Développement d'un PCB pour tester des cartes par envoi de données SPI. Développement sur carte TE-0722 de Trenz Electronic, FPGA : ZYNQ-7010, DDR less system.
. Développement du firmware en C avec le SDK de Vivado. Parseur de fichier .csv, traitement de données embarquées. Utilisation des sondes de la machine de test pour interagir avec le PCB.
. (1 mois) Définition des Torons (câbles) nécessaires sur différents projets et du routage du PCB pour le projet SPI_SEICA avec Xdx Designer (Mentor Project) et ViewLogic.
.(5 mois) Projet OneWeb : Développement du soft de test sur OBC (EBB et EM), Tests réalisés sur les cartes avec le banc de test.
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WIN MS
- Stage Ingénieur
2016 - 2016
Méthode de modélisation, caractérisation et détection des défauts d'arcs électriques
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SEGULA MATRA TECHNOLOGIE
- Stage assistant ingénieur (ingénieur)
2015 - 2015
Titre : Éclairage intérieur et extérieur d’un véhicule automobile
Objectifs :
Intégré à une équipe projet et sous la responsabilité d’un référent SEGULA, l’intérêt du projet recherche est de concevoir et piloter l’éclairage extérieur, intérieur d’un véhicule automobile pour une technologie LED dans le cadre d’un véhicule électrique.
Réduction de la consommation énergétique
Système de commande standardiser
Système de refroidissement pour les LEDs de puissance
Circuit de commande intégrant des composants montés en surface (CMS)
Intégrations des nouvelles technologies d’éclairage
Optimisation de la conduite
Réalisation d’un prototype
Travaux :
Structure du système :
Le calculateur central envoie des données via le bus CAN à la carte de commande selon la fonction d’éclairage choisie, la carte de commande envoie la PWM asservie demandé en fonction de l’éclairage à la carte de puissance pour que la tension soit la bonne à la sortie des hacheurs (convertisseur SEPIC DC/DC). Le microcontrôleur de la carte de commande est un dsPIC33FJ64MC802 (Pour les simulations le signal PWM est généré avec un microcontrôleur PIC18F4620.)
Un système sans fil (ondes radio) MIWI (protocole de communication offrant une communication sans fil se basant sur la technologie ZigBee, protocole de haut niveau permettant la communication de petites radios) sera utilisé pour l’éclairage d’une remorque.
Réalisation du cahier des charges des tensions nécessaires aux différents éclairage selon un document présentant la norme en lumens à respecter pour les véhicules automobiles (Document Peugeot Sochaux).
Etude des convertisseurs:
DC/DC
un quadrant: buck, boost, buck-boost. Etude complémentaire sur les alimentation à decoupage, le flyback et le forward.
Deux quadrants
DC/AC
Routage
Capitalisation, état des lieux et état de l’art
Résultats :
Réalisation des schémas et routage d’un des systèmes d’éclairage pour effectuer des tests
Environnement :
OS : Windows.
Logiciel de simulation électronique : Proteus, ISIS pour la création de schéma électronique
ARES pour le routage des cartes.
Programmation des pics (microcontrôleur) pour la génération des PWM en C : MPLAB IDE.
Le code est chargé dans le pic avec la carte EasyPIC5 développé par MIKROELEKTRONIKA et un programmateur ICD3
Travaille dans un environnement Open Space.
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ROBOTSEED
- Stage technicien (ingénieur)
2014 - 2014
Titre : Banc présence composants électronique
Objectifs :
Développement d’un banc permettant une vérification post-production de la présence de l’ensemble des composants selon la version de la carte.
Développement Processing (Java)
Traitement d’image (webcam),
Bibliothèque OpenCV
Définition du cahier des charges
Utilisation d’une imprimante 3D.
Développement SolidWorks du banc
Environnement :
Développement OpenSource, Processing (Java), Travail dans un environnement de co-working accompagné par un Fablab (Le TyFAB de Brest).
Projet Open Source : https://github.com/ChristopherSainsaulieu/ScanComponentsPCB
Mise en ligne sur le site Hackaday.com
Travaille sur un carte Smoothieboard pour machine à commande numérique
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SIAME Meca
- Stage technicien (ingénieur)
2014 - 2014
2 mois :
Titre : Banc de découpe carotte sédimentaire pour l’Ifremer
Objectifs :
Améliorer et adapter le banc aux nouvelles normes de sécurités.
Travaux :
Pièce pour Thalès
Pièce pour Dassault Electronique
Conception CAO du banc
Cahier des charges, Dossier CAO
Plusieurs grands laboratoires scientifiques français en sont déjà équipés :
IFREMER, institut Polaire, SHOM, IUEM …
Principales caractéristiques du banc :
Carotte phi 60 à 160 mm, longueur max 1600 mm
Découpe longitudinale de la gaine PVC par 2 fraises. Finition au couteau pour ne pas polluer le sédiment
Grande sûreté d’utilisation
Concept robuste pour utilisation en labo ou sur bateau
Environnement :
Bureau d’étude, travail en équipe et atelier de production. Pièces réalisées sous CATIA, SolidWorks.
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PROTECNO
- Agent de fabrication coef. 143
Ardentes
2013 - 2013
Titre : Fabrication de cartes électroniques
Contrat de CDD d'une semaine
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PROTECNO circuits imprimés
- Stage Découverte entreprise (ouvrier)
2013 - 2013
Titre : Fabrication de cartes électroniques
Travaux :
Testeur électrique à sondes mobiles (ATG A5)
Inspection optique (AOI)
Contourage (SEMINA)
Agent de fabrication au coefficient 145 (Multipostes) pendant 1 semaine
Environnement :
Entreprise de Fabrication de carte électroniques à plusieurs couches.
Groupe d’entreprise : Protecno, SERAO, TE2M (banc d’aimantation), ARC 3D (blindage électromagnétique) et API2M.
Visualisation en laboratoire, pour vérification du respect du nombre de couche nécessaires
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ENIB
- Étudiant ingénieur
2010 - 2016
Conception des systèmes sur puces
Systèmes communicants radiofréquences
Traitement des signaux et des images
Communications numériques et transmissions optiques
Outils et Méthodes
Langages VHDL, C, Python, Processing (java), Arduino (C), C++, Java (OpenCV), UML, SQL, HTML5, CSS3
Logiciels ADS, CST, HFSS Design, Proteus (ARES et ISIS), Matlab, Catia, SolidWorks 2012/13/14, PL7, Eclipse, QTcreator, Code::Blocks, Atmel Studio, Visual Studio, Processing, Arduino, Eagle, Android Studio, Modelio, LTSpice
Systèmes Linux, Windows, Android
Méthodologies Expérimentation, Modélisation, Caractérisation, Théorie, Simulation, UML
Télécoms TCP/IP langage c
Compétences
Développement FPGA/VHDL : Altera
Electronique numérique
Electronique de Puissance : convertisseurs
Hyperfréquence et méthode de surveillance et de diagnostic filaire : TDR (FDR), MCTDR, STDR, SSTDR
Traitement du signal et des images : bibliothèque OpenCV, traitement sur DSP
Electronique analogique
Développement Procédurale : C
Développement Objet : Java, Python, C++
