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Christopher SAINSAULIEU

Sèvres Cedex

En résumé

Ingénieur Consultant AUSY depuis le 25 Juillet 2016 :

1er mission -> Airbus Defence & Space (ADS) à Élancourt (14 mois) : Développement C.
2ème mission -> Thalès Optronique (TOSA) à Élancourt (6 mois) : Développement FPGA.
3ème mission -> MBDA à Le Plessis-Robinson (18 mois) : Responsable Maîtrise d'ouvrage.

Actuellement en inter-contrat depuis le 02/12/2019.

Mes compétences :
Mécanique
Informatique
Conception mécanique
C
Python
Assembleur
Electronique
C++
MATLAB
Simulink
Altera
Xilinx
ZYNQ
Vivado
FPGA
VHDL

Entreprises

  • Ausy - Consultant Développement C

    Sèvres Cedex 2019 - maintenant Actuellement en inter-contrat depuis le 02/12/2019, je suis en recherche d'une mission dans le développement en C, pour du développement en électronique embarqué type microcontrôleur, microprocesseur, FPGA. Mais aussi pour le développement de logiciel en C voir C++.
    Je peux également développer sous MATLAB.

    Je souhaite retourner dans le développement en langage C afin d’accroître mon expérience et mon expertise dans le domaine du développement pour l'électronique embarqué.
  • Mbda - Responsable Maîtrise d'Ouvrage (RMO)

    Le Plessis-Robinson 2018 - 2019 Projet : Au service de Contre-Mesure de MBDA, rédaction de la Spécification Technique de Besoin de la carte Module Lance Cartouche faisant l'objet d'un traitement d'obsolescence pour la génération du Rafale 5T, fonctionnel F3R, F4R.
    Rédaction des programmes et procédures de qualification des équipements pour le marché RAFALE-INDE.
  • Thales - Ingénieur développement FPGA

    Courbevoie 2017 - 2018 Développement FPGA pour banc d'essai B1NT.
    Intégration et validation : Test sur carte, vérification par ChipScope et bus logiciel, vérification des données en sortie du DAC sur oscilloscope : Rajout des nouveaux paramètres pour une forme d'onde et rajout de nouveaux traitements
  • Airbus - Ingénieur Développement de moyen d'essai (C/ FPGA) / OneWeb

    Blagnac 2016 - 2017 Développement de moyen d'essai au département centre essai pour l'Aérospatial (Labo_AIV).

    . (4mois) Projet SimuAlim : Tiroir d'alimentation, code VHDL sous ISE (FPGA Spartan 3), code en C sous Cvi pour envoi de commande SCPI aux alimentations. En parallèle du projet : projet de développement d'un décodeur de trame en C (TurboCode, Reed-Solomon)

    . (4 mois) Projet SPI_SEICA : Développement d'un PCB pour tester des cartes par envoi de données SPI. Développement sur carte TE-0722 de Trenz Electronic, FPGA : ZYNQ-7010, DDR less system.

    . Développement du firmware en C avec le SDK de Vivado. Parseur de fichier .csv, traitement de données embarquées. Utilisation des sondes de la machine de test pour interagir avec le PCB.

    . (1 mois) Définition des Torons (câbles) nécessaires sur différents projets et du routage du PCB pour le projet SPI_SEICA avec Xdx Designer (Mentor Project) et ViewLogic.

    .(5 mois) Projet OneWeb : Développement du soft de test sur OBC (EBB et EM), Tests réalisés sur les cartes avec le banc de test.
  • WIN MS - Stage Ingénieur

    2016 - 2016 Méthode de modélisation, caractérisation et détection des défauts d'arcs électriques
  • SEGULA MATRA TECHNOLOGIE - Stage assistant ingénieur (ingénieur)

    2015 - 2015 Titre : Éclairage intérieur et extérieur d’un véhicule automobile

    Objectifs :

    Intégré à une équipe projet et sous la responsabilité d’un référent SEGULA, l’intérêt du projet recherche est de concevoir et piloter l’éclairage extérieur, intérieur d’un véhicule automobile pour une technologie LED dans le cadre d’un véhicule électrique.

    Réduction de la consommation énergétique
    Système de commande standardiser
    Système de refroidissement pour les LEDs de puissance
    Circuit de commande intégrant des composants montés en surface (CMS)
    Intégrations des nouvelles technologies d’éclairage
    Optimisation de la conduite
    Réalisation d’un prototype
    Travaux :

    Structure du système :

    Le calculateur central envoie des données via le bus CAN à la carte de commande selon la fonction d’éclairage choisie, la carte de commande envoie la PWM asservie demandé en fonction de l’éclairage à la carte de puissance pour que la tension soit la bonne à la sortie des hacheurs (convertisseur SEPIC DC/DC). Le microcontrôleur de la carte de commande est un dsPIC33FJ64MC802 (Pour les simulations le signal PWM est généré avec un microcontrôleur PIC18F4620.)
    Un système sans fil (ondes radio) MIWI (protocole de communication offrant une communication sans fil se basant sur la technologie ZigBee, protocole de haut niveau permettant la communication de petites radios) sera utilisé pour l’éclairage d’une remorque.

    Réalisation du cahier des charges des tensions nécessaires aux différents éclairage selon un document présentant la norme en lumens à respecter pour les véhicules automobiles (Document Peugeot Sochaux).
    Etude des convertisseurs:
    DC/DC
    un quadrant: buck, boost, buck-boost. Etude complémentaire sur les alimentation à decoupage, le flyback et le forward.
    Deux quadrants
    DC/AC

    Routage
    Capitalisation, état des lieux et état de l’art

    Résultats :

    Réalisation des schémas et routage d’un des systèmes d’éclairage pour effectuer des tests

    Environnement :

    OS : Windows.

    Logiciel de simulation électronique : Proteus, ISIS pour la création de schéma électronique
    ARES pour le routage des cartes.

    Programmation des pics (microcontrôleur) pour la génération des PWM en C : MPLAB IDE.
    Le code est chargé dans le pic avec la carte EasyPIC5 développé par MIKROELEKTRONIKA et un programmateur ICD3 

    Travaille dans un environnement Open Space.
  • ROBOTSEED - Stage technicien (ingénieur)

    2014 - 2014 Titre : Banc présence composants électronique

    Objectifs :

    Développement d’un banc permettant une vérification post-production de la présence de l’ensemble des composants selon la version de la carte.

    Développement Processing (Java)
    Traitement d’image (webcam),
    Bibliothèque OpenCV
    Définition du cahier des charges
    Utilisation d’une imprimante 3D.
    Développement SolidWorks du banc

    Environnement :

    Développement OpenSource, Processing (Java), Travail dans un environnement de co-working accompagné par un Fablab (Le TyFAB de Brest).

    Projet Open Source : https://github.com/ChristopherSainsaulieu/ScanComponentsPCB
    Mise en ligne sur le site Hackaday.com

    Travaille sur un carte Smoothieboard pour machine à commande numérique 
  • SIAME Meca - Stage technicien (ingénieur)

    2014 - 2014 2 mois :
    Titre : Banc de découpe carotte sédimentaire pour l’Ifremer

    Objectifs :

    Améliorer et adapter le banc aux nouvelles normes de sécurités.

    Travaux :

    Pièce pour Thalès
    Pièce pour Dassault Electronique
    Conception CAO du banc
    Cahier des charges, Dossier CAO

    Plusieurs grands laboratoires scientifiques français en sont déjà équipés :
    IFREMER, institut Polaire, SHOM, IUEM …

    Principales caractéristiques du banc :

    Carotte phi 60 à 160 mm, longueur max 1600 mm
    Découpe longitudinale de la gaine PVC par 2 fraises. Finition au couteau pour ne pas polluer le sédiment
    Grande sûreté d’utilisation
    Concept robuste pour utilisation en labo ou sur bateau

    Environnement :

    Bureau d’étude, travail en équipe et atelier de production. Pièces réalisées sous CATIA, SolidWorks.
  • PROTECNO - Agent de fabrication coef. 143

    Ardentes 2013 - 2013 Titre : Fabrication de cartes électroniques

    Contrat de CDD d'une semaine
  • PROTECNO circuits imprimés - Stage Découverte entreprise (ouvrier)

    2013 - 2013 Titre : Fabrication de cartes électroniques

    Travaux :

    Testeur électrique à sondes mobiles (ATG A5)
    Inspection optique (AOI)
    Contourage (SEMINA)
    Agent de fabrication au coefficient 145 (Multipostes) pendant 1 semaine


    Environnement :

    Entreprise de Fabrication de carte électroniques à plusieurs couches.
    Groupe d’entreprise : Protecno, SERAO, TE2M (banc d’aimantation), ARC 3D (blindage électromagnétique) et API2M.
    Visualisation en laboratoire, pour vérification du respect du nombre de couche nécessaires 
  • ENIB - Étudiant ingénieur

    2010 - 2016 Conception des systèmes sur puces
    Systèmes communicants radiofréquences
    Traitement des signaux et des images
    Communications numériques et transmissions optiques

    Outils et Méthodes

    Langages  VHDL, C, Python, Processing (java), Arduino (C), C++, Java (OpenCV), UML, SQL, HTML5, CSS3
    Logiciels ADS, CST, HFSS Design, Proteus (ARES et ISIS), Matlab, Catia, SolidWorks 2012/13/14, PL7, Eclipse, QTcreator, Code::Blocks, Atmel Studio, Visual Studio, Processing, Arduino, Eagle, Android Studio, Modelio, LTSpice
    Systèmes Linux, Windows, Android
    Méthodologies Expérimentation, Modélisation, Caractérisation, Théorie, Simulation, UML
    Télécoms TCP/IP langage c

    Compétences


    Développement FPGA/VHDL : Altera
    Electronique numérique
    Electronique de Puissance : convertisseurs
    Hyperfréquence et méthode de surveillance et de diagnostic filaire : TDR (FDR), MCTDR, STDR, SSTDR
    Traitement du signal et des images : bibliothèque OpenCV, traitement sur DSP
    Electronique analogique
    Développement Procédurale : C
    Développement Objet : Java, Python, C++

Formations

Pas de formation renseignée

Réseau

Annuaire des membres :