-
Technique | Saint-Égrève (38120)
2020 - maintenant
-
STMicroelectronics
- Ingénieur Qualité Produit
Technique |
2017 - 2019
-
Schneider Electric
- Expert Composants Electroniques (IC)
Grenoble (38000)
2012 - 2017
Ingénieur Expert composant (Circuit Intégrés, LED, Optocoupleurs)
Laboratoire EME (Electronics and Materials Expertise)
Support technique à toutes les BU de Schneider sur le sujet des IC (Mémoires, microcontrôleurs, ASICs..), des LED et des optocoupleurs
- Réalisation des analyses de défaillances sur les IC (Mémoires, microcontrôleurs, ASICs..), les LED et les optocoupleurs
- Réalisation des analyses de risques sur les IC : évaluer les risques à utiliser un composant dans un produit Schneider suivant le profil de mission du produit (étude des résultats de tests de fiabilité effectués sur le composant suivant les standards JEDEC ou AEC-Q100)
- Analyse des retours clients et gestion des alertes qualités avec les équipes TSM
- Réalisation des analyses de PCN et d’obsolescence sur les circuits intégrés
-
E2V
- Consultant Sénior Altran RA
2011 - 2012
Mission à E2V
Ingénieur Produit
Responsable des produits dentaires IO CMOS:
- Suivi des rendements
- Amélioration continue des procédés de fabrication
- Pilotage et résolution des alertes
- Analyses des retours clients
-
CESTI - CEA
- Consultant Sénior Altran RA
2011 - 2011
Mission (6 mois)au CESTI (Centre d'Evaluation de la Sécurité des Technologies de l'Information) au CEA (Grenoble)
Evaluateur Attaque Physique
Evaluer la sécurité des puces smartcards lors d'attaque physique:
- Relecture des mémoires ROM (chimie, MEB, plasma)
- Contournement des lignes anti probing pour aller sonder un signal crypté contenu dans la puce: deprocessing, plasma, FIB
- Ecriture du rapport EMVCo ou CC.
-
ST Microelectronics
- Consultant Senior Altran RA
2010 - 2010
Mission (7 mois) chez ST Microelectronics (Grenoble) - Division HED Section Imaging
Ingénieur Analyse de Défaillance
Analyse de défaillance sur les produits Imaging (sensors, microprocessors).
- Réalisation des analyses de défaillance après tests électriques.
- Utilisation des techniques de localisation de fautes : OBIRCH, IREM…
- Utilisation des techniques de caractérisation physique : déprocessing (voie humide, voie sèche, plasma …), MEB, FIB …
- Ecriture du rapport de défaillance
- Intéraction avec les ingénieurs test, produits, ...
-
ST-Ericsson
- Consultant Senior Altran RA
2009 - 2010
Mission (11 mois) chez ST Ericsson, Grenoble - Division WMM/RFBU
Réalisation de layouts analogiques pour la BU RF sur des technologies CMOS 065
- Layout de PLL, VCO, ampli, switch… sur logiciel Cadence Virtuoso, Virtuoso-XL
- Passage des vérifications DRC, LVS
-
ST-Ericsson
- Consultant Sénior Altran RA
2008 - 2009
Mission (7 mois) chez ST-Ericsson (Grenoble) - Division WMM CP, Section WDS SoC
Analyse de défaillance sur les produits WDS SoC.
- Réalisation des analyses de défaillance après tests électriques.
- Utilisation des techniques de localisation de fautes : OBIRCH, IREM…
- Utilisation des techniques de caractérisation physique : déprocessing (voie humide, voie sèche, plasma …), MEB, FIB …
- Ecriture du rapport de défaillance
- Intéraction avec les ingénieurs test, produits, ...
-
ST Microelectronics
- Consultant Sénior Altran RA
2007 - 2008
Mission (7 mois) chez ST Microelectronics (Grenoble) – Division MMC
Support de la Division des Produits.
Modification de circuit (debug and repair) sur puces et boitiers par utilisation d’un optifib (FIB + colonne optique).
Interface avec le client et réalisation des analyses pour toutes technologies (jusqu’au 65 nm)
-
Schneider Electric
- Consultant Sénior Altran RA
Rueil Malmaison
2007 - 2007
Mission (3 mois) chez Schneider Electric (Grenoble)
Laboratoire des Composants
Analyses technologiques des composants en relation avec la nouvelle norme RoHS.
- Réalisation des analyses technologiques des composants (X-Ray, fluorescence, micro section..)
- Réalisation des tests suivant les spécifications
- Rédaction des rapports d’analyse en vue d'établir une database de composants lead-free
-
Freescale Semiconductors
- Ingénieur Analyse de Défaillance
2004 - 2007
Groupe IP Debug & Failure Analysis
Support technique à la Plateforme Technologique 90 et 65nm dans la qualification de produits tests (I/O, DRAM, SRAM …)
- Réalisation des analyses de défaillance après tests spécifiques.
- Caractérisation électrique des tests chips (testeur, oscilloscope, analyseur agilent...)
- Utilisation des techniques de localisation de fautes : PLS, TLS (TIVA, OBIRCH..), AFP, …
- Utilisation des techniques de caractérisation physique : déprocessing (voie humide, voie sèche, plasma …), MEB, FIB …
- Développement de nouvelles techniques d’analyses
- Rédaction des rapports d’analyse en vue d'établir l'origine des défaillances et de proposer les solutions à apporter.
- Participation aux réunions 8D.
- Support logistique au laboratoire : suivi des équipements et demande de produits spécifiques.
- Formation de personnes sur équipements (Jet Etch, MEB)
-
Agence Spatiale Européenne
- Ingénieur Composants
2000 - 2002
Département Qualité – Division des Composants – Laboratoire des Composants
Support technique à la section Technologie des Composants, plus spécifiquement dans les domaines des MEMS et des circuits intégrés (Si et AsGa pour applications millimétriques).
- Analyse physique des composants dans le cadre de programmes d’évaluation spatiale.
- Analyse de défaillance en support aux différents projets ESA.
- Réalisation des tests selon les spécifications de l’ESA et les standards militaires.
- Utilisation des instruments de laboratoire pour effectuer les analyses: MEB, FIB, gravure plasma, microsection…
- Reverse engineering, réparation et modification des circuits (FIB).
- Rédaction des rapports de qualification.
- Participation aux diverses réunions d’avancement (Activité Recherche) et aux différentes MRBs (Material Review Board) dans le cadre des non-conformances.
-
Agence Spatiale Européenne (ESTEC, Pays-Bas)
- Ingénieur
1999 - 2000
Département Qualité – Division des Composants – Section Effet des Radiations & Techniques d’Analyses
Etude et caractérisation des effets des radiations protoniques sur des photodiodes et des diodes lasers de type InGaAs.
- Conception et réalisation du banc de test optique.
- Ecriture d’un programme d’acquisition et de traitement automatique des données.
- Réalisation des mesures électriques avant et après irradiation.
- Analyse et interprétation des résultats.
-
Center for the Microanalysis of Materials (Université de l'Illinois, USA))
- Ingénieur de Recherche
1998 - 1998
Travail de recherche sur les cellules solaires de type Cu(In,Ga)Se2.
- Détermination de l’effet du sélénium sur le comportement du sodium.
- Utilisation, maîtrise et interprétation des résultats d’un spectromètre de masse (SIMS) et d’un rugosimètre.
-
Melt eXtraction Technology (Montréal, Canada)
- Assistant Ingénieur (Stage)
1997 - 1997
Département R&D
Optimisation d’un procédé de désactivation de fines fibres métalliques et magnétiques.
- Optimisation dans la sélection des poudres magnétiques (sélection, dosage, traitements thermiques).
- Recherche du niveau minimum d'aimantation nécessaire à la désactivation des fibres.
