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David LANDRU

Bernin

En résumé

Je travaille depuis maintenant 17 ans dans l'industrie du semi-conducteur. J'ai pu exercer à toutes les étapes de la vie de ces matériaux, depuis leur fabrication sous forme de lingots cristallins, la découpe de substrats de toutes formes et de toutes tailles, la préparation de ces substrats (polissage, préparation de surface, industrialisation), jusqu'à la phase "finale" : la conception de circuits intégrés sur silicium.
J'ai acquis de nombreuses connaissances et me suis doté de qualités essentielles dans le monde du travail : autonomie, rigueur, ouverture d'esprit, polyvalence.


Mes compétences :
Process
Salle Blanche
Couche mince
Semiconducteurs
Caractérisation des matériaux
Industrialisation
SEM
Développement produit
Prototypage
Design

Entreprises

  • SOITEC - Technicien Process Intégration

    Bernin 2011 - maintenant Participe à l'industrialisation et au développement de produits SOI 200 mm et FD-SOI 300 mm.
    SOI : Silicon On Insulator, silicium sur isolant, substrats haute performance dédiés à l'industrie de l'éléctronique, de l'énergie et de la communication.

    * Mise en place et exécution de plans de manipulation.
    * Suivi des lots de qualification sur la ligne de production.
    * Travail en salle blanche : caractérisations
    * Analyse et interprétation des résultats.
    * Qualification de nouvelles matières premières.
    * Participation aux passages des jalons (validation des étapes clé de la vie d'un produit)
    * Prototyping
    * Design

  • ATMEL ROUSSET puis LFOUNDRY ROUSSET - TECHNICIEN PROCESS

    2000 - 2011 Support technique sur une ligne de production de puces microéléctroniques :

    *Apport de solutions techniques aux problèmes rencontrés sur les équipements et les lots lors de la fabrication.
    *Suivi de la qualité des procédés de la zone (suivi des qualifications des équipements, SPC).
    *Interface avec les services de production et de maintenance.
    *Formation des opérateurs de production.
    *Traitement des lots et des expériences définies par l'engineering.

    Support sur les procédés de:

    Dépôts de couches minces LPCVD (fours TEL)
    Dépôts épitaxie (sur Applied Materials)
    Oxydation, diffusion, densification (fours TEL)
    Traitement thermique rapide (RTO, RTA, RTCVD, sur équipements Applied Materials)
    Préparation de surface (retrait de contaminants et gravure WET sur FSI mercury, DNS)
    Implant ionique (sur Applied Materials, Varian, Axcelis)

  • InPact puis ThreeFive Services - Technicien de polissage

    1998 - 2000 Assurer le polissage et la préparation "epi ready" de wafers de semi-conducteurs (InP, CdZnTe, Ge, GaAs, SiC).

Formations

Réseau

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