Menu

Gaël BORVON

AIX EN PROVENCE

En résumé

J’ai exercé pendant 4 ans un poste d'ingénieur procédé sur la ligne de production de semi-conducteurs au sein de l’entreprise Atmel (site technologique de Rousset). J'ai travaillé dans l’équipe de Diffusion en tant que responsable technique des procédés d’oxydation et de dépôt rapides RTCVD dédiés aux étapes frontend des microcontrollers, les mémoires flash, ASICs.
J'ai également intégré l'équipe de coordinateur pour le développement des modules des nouvelles filières.
Je suis autonome et aime le travail en équipe.
Depuis 5 ans, je suis ingénieur d'étude chez IBS (Ion Beam Services) dans l'équipe Pulsion qui réalise des implanteurs ionique plasma pour les grands laboratoires européens et les zones de production microélectronique et solaire.

Mes compétences :
Autonomie
Couches minces
Formatrice
matériaux
Microélectronique
Plasma
Production
Gestion de projet
Electronique
MATLAB
Qualité

Entreprises

  • Ion Beam Services - Ingénieur d'étude

    2010 - maintenant Développement des procédés d'implantation ionique par immersion plasma pour la réalisation des systèmes de la microélectronique et pour le solaire.
    Développement des techniques d'analyses R&D pour le contrôle des procédés : spectroscopie d'émission optique, spectrométrie de masse, son de Langmuir ...

  • ATMEL (13, Rousset) - Ingénieur Développement Module Procédé

    2009 - 2010 *Coordination en tant qu'expert procédé avec les méthodes, la production, la qualité, les tests
    *Amélioration continue: réduction des coûts, amélioration de la productivité, du rendement, de la fiabilité
    *Introduction de nouvelles filières
    *Ingénieur Procédé

  • ATMEL (13, Rousset) - Ingénieur Procédé

    2004 - 2009 *Responsable procédé d'un parc de 14 équipements de production (CVD & RTP) : Production, Développement, Maintenance
    *Expertise des dérives de procédés sous SPC
    *Optimisation des procédés à partir de plan d’expérience (DOE)
    *Respect des processus (FMEA)
    *Gestion de projets transverses avec les différents départements de l’usine
    *Formation des techniciens et opérateurs de production

  • CEA & STMicroelectronic (38, Grenoble) - Collaborateur Expert

    2003 - 2004 *A 50% Post-Doctoral dans l'équipe de gravure du Leti
    *A 50% Stagiaire dans l'équipe de gravure avancée à ST
    *Développement des modules avancée en microélectrique
    *Formateur d'élèves ingénieurs à l'Ecole Polytechnique de Grenoble

  • Ecole Polytechnique (44, Nantes) - Thésard / Vacataire

    1999 - 2003 *Thèse dans l'équipe de dépôt de couche mince par plasma
    *Développement de couches minces backend pour la microélectronique
    *Expert en analyse de plasma et de couches minces
    *Encadrement de 3 stagiaires ERASMUS
    *Enseignante pour des élèves ingénieurs (Université de Nantes/Ecole Polytechnique/Ecole de Mines)

Formations

Réseau

Annuaire des membres :