2011 - 2015• Analyse chimique : Spectroscopie Ionique SIMS, TOF SIMS, rayon X, Fluorescence X, EDX, VPDTXRF, RBS
• Analyse microstructurale : SEM, FIBSEM, AFM
• Analyse mécanique : Flexion 4 pointes, nanoindentation,
• Rapport d’analyse
• Mise en place d’études spécifiques, utilisation de plan d’expérience
• Définition des axes de développement et d’optimisation des techniques
• Définition et proposition de sujet d’alternance et de stage
• Recrutement, formation et encadrement alternants, stagiaires et thésards
• Veille technologique
• Matériaux technologie du Silicium, Silicium, oxyde, nitrure
• Métaux et contaminants métalliques: Aluminium, Cuivre, Mo, W, Ta, Ti
STMicroelectronics
- Ingénieur Process - implantation ionique
2004 - 2011En implantation ionique
• Rédaction et déploiement de procédure (Process, équipement)
• Formation de techniciens
• SPC, lean manufacturing, amélioration continue, root cause analysis
• Gestion des non-conformités et des actions d’amélioration
• Gestion de témoin de production, recyclage, contrôle et réduction des coûts
• Environnement salle blanche
CEA-LETI
- Ingénieur de Recherche
GRENOBLE 2002 - 2003Développement d’un procédé de dépôt PZT pour MEMS et composants passifs
Développement process PVD, caractérisation électrique, Plan d’expérience
Plus d’info, voir partie 2: C. Zinck, D. Pinceau & all. Development and characterization of membranes
actuated by a PZT thin film for MEMS applications. Sensor and actuators A 115 (2004) 483-489
