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Elodie DUPUY

GRENOBLE

En résumé

Mes compétences :
Responsable
Motivée
Gestion de projet
Travail en équipe
Chimie des matériaux

Entreprises

  • CEA Grenoble - Leti - Ingénieur R&D en CMP

    2012 - 2013
  • STMicroelectronics - Ingenireur R&D en Microelectronique - Photo-Litho

    2012 - 2012
  • STMicroelectronics (FR) et IBM (US) - Ingénieur R&D en Microélectronique

    2010 - 2012 Contrat Volontariat International en Entreprise (VIE)

    - Spécialisation en CMP (Polissage Mécano-Chimique) pour les Grilles Métalliques Damascènes
    - Développement et intégration de procédés de polissage de la grille métallique damascène pour le noeud technologique 20nm Low Power
    - Connaissances générales des étapes de la technologie 20nm (Gate Last) ainsi que des principales problématiques des grilles damascènes
    - Intégration complète dans un environnement professionnel multi-culturel à IBM, Fishkill, NY
    - A STMicroelectronics-Crolles 2 :
    * Transfert des procédés concernant la CMP « Ouverture du Polysilicium » et « Aluminium »
    * Collaboration au procédé CMP STI pour la technologie 28nm FDSOI

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    - Maîtrise des équipements de polissage (LK Reflexion d’Applied Materials et F-REX 300 d’Ebara) et d’implantation (IVIS d’Applied Materials)

    - Techniques de caractérisation : Mesures d’épaisseur par Ellipsometrie, Contaminations particulaires, Caractérisations Physiques, APC (Système de Contrôle Avancé des procédés de fabrication)

    - Informatique: Microsoft Office, Quartz-PCI, Siview, Space

    - Langues :
    Anglais: Professionnel
    Français: Langue Maternelle
  • STMicroelectronics - Alternance - Ingénieur Process en Microélectronique

    2008 - 2009 Contrat en Alternance – Diplôme Master Matériaux

    - Etude et déploiement d’un contrôle in-situ des paramètres critiques des procédés d’Implantation ionique
    - Rédaction de procédures et formation des opérateurs aux nouvelles stratégies de sécurisation

Formations

Réseau