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Dorothee NEROT

Saint-Egrève

En résumé

Mes compétences :
Chef de projet
Développement produit
Microélectronique

Entreprises

  • E2v semiconductors - Ingénieur Qualité Fournisseur

    Saint-Egrève 2010 - maintenant
  • E2v Semiconductors - Ingenieur Développement Packaging

    Saint-Egrève 2008 - 2010
  • Trixell - Ingenieur methode

    Moirans 2007 - 2008
  • ... - ...

    2006 - 2007 Réalisation d’un projet à l’étranger dont Chine, Japon, Argentine en partenariat avec une école primaire française
  • Gemalto - Ingénieur développement produits microélectroniques pour la carte à puce

    Meudon 2000 - 2006 Nov. 2000-Juil. 2006 : Ingénieur développement produits microélectroniques pour la carte à puce
    SOCIETE GEMALTO, Service R&D, IC Packaging Technologies (Orléans, site de 400 pers)

    Gestion de projet technique (mi 2004-mi 2006)
    Chargée du développement des cartes SIM à grande capacité mémoire pour le GSM, avec introduction de nouvelles technologies (Multi-chips et composants passifs)
    Missions
    - Gestion globale de la partie technique du projet (15 pers impliquées)
    - Coordination intra et inter-sites entre les différents métiers et fonctions (Soft, Test, R&D, Marketing, Equipements, Production, Qualité)
    - Recherche de nouveaux fournisseurs (produits et machines), à l’international
    - Etudes techniques, Veille technologique (dépôts de brevets)
    - Suivi du projet de l’étude de faisabilité jusqu’aux premières séries en production

    Gestion d’un portefeuille produits (Leadframe : Composant majeur de la carte) (mi 2002-mi 2004)
    Conception et développement de nouveaux produits pour les usines microélectroniques de l’entreprise (5 usines sur 3 continents)
    Travail en partenariat avec des fournisseurs européens et japonais
    Missions - Développement et qualification des produits, Adaptation des process, Mise en production et Suivi

    Développements produits et process (Nov. 2000-mi 2002)
    Gestion de différents projets dont :
    - Mise en production d’une nouvelle génération de machines de sciage des wafers
    - Démarrage d’un nouveau produit (wafers 8 pouces) : Gestion du projet inter-sites, Travail en relation avec les fournisseurs (fondeurs), Adaptation des process, Qualification, Mise en production

Formations

Réseau

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