E2v Semiconductors
- Ingenieur Développement Packaging
Saint-Egrève2008 - 2010
Trixell
- Ingenieur methode
Moirans2007 - 2008
...
- ...
2006 - 2007Réalisation d’un projet à l’étranger dont Chine, Japon, Argentine en partenariat avec une école primaire française
Gemalto
- Ingénieur développement produits microélectroniques pour la carte à puce
Meudon2000 - 2006Nov. 2000-Juil. 2006 : Ingénieur développement produits microélectroniques pour la carte à puce
SOCIETE GEMALTO, Service R&D, IC Packaging Technologies (Orléans, site de 400 pers)
Gestion de projet technique (mi 2004-mi 2006)
Chargée du développement des cartes SIM à grande capacité mémoire pour le GSM, avec introduction de nouvelles technologies (Multi-chips et composants passifs)
Missions
- Gestion globale de la partie technique du projet (15 pers impliquées)
- Coordination intra et inter-sites entre les différents métiers et fonctions (Soft, Test, R&D, Marketing, Equipements, Production, Qualité)
- Recherche de nouveaux fournisseurs (produits et machines), à l’international
- Etudes techniques, Veille technologique (dépôts de brevets)
- Suivi du projet de l’étude de faisabilité jusqu’aux premières séries en production
Gestion d’un portefeuille produits (Leadframe : Composant majeur de la carte) (mi 2002-mi 2004)
Conception et développement de nouveaux produits pour les usines microélectroniques de l’entreprise (5 usines sur 3 continents)
Travail en partenariat avec des fournisseurs européens et japonais
Missions - Développement et qualification des produits, Adaptation des process, Mise en production et Suivi
Développements produits et process (Nov. 2000-mi 2002)
Gestion de différents projets dont :
- Mise en production d’une nouvelle génération de machines de sciage des wafers
- Démarrage d’un nouveau produit (wafers 8 pouces) : Gestion du projet inter-sites, Travail en relation avec les fournisseurs (fondeurs), Adaptation des process, Qualification, Mise en production
