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Pierre-Aloïs WELSCH

Mantes la Jolie

Electionseuropéennes 2024

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En résumé

Mes compétences :
Carte à puce
Microélectronique
RFID
Semiconducteur

Entreprises

  • Linxens - Program manager

    Mantes la Jolie 2009 - maintenant Linxens (ex FCI microconnections)
    Leader mondial des circuits imprimés souples pour cartes à puce.

    Missions :
    Introduction de programmes de diversification : produits RFID, LED
    Coordination de projets technologiques avec les départements techniques ventes et marketing.

  • LEMO france - Ingénieur commercial

    Bussy St Georges 2007 - 2008 Lemo France. Connectique circulaire push-pull haute qualité.
    Ingénieur commercial

    Mission :
    Développer le portefeuille grand compte. Piloter les dossiers techniques en avant et après-vente.

    Réalisation :
    Vente et développement de nouveaux connecteurs sur besoin spécifique (connectique hybride cuivre / fibre optique). Etude du besoin, définition du cahier des charges, gestion de l’interface technique et commerciale entre le client et les services développements produit/usine de LEMO.

  • Gemalto - Chef de projet developpement

    Meudon 2005 - 2007 Gemalto, Orléans. Leader mondial de la carte à puce (né de la Fusion Gemplus-Axalto).
    Chef de projet développement, modules pour cartes à puces high-end.
    Mission : Coordination technique de projet avec marketing/achat/fournisseurs/sous-traitants,
    responsable du planning et du suivi cout/qualité. Durée des projets 3 à 9 mois, core team de 3 à 6 personnes.

    Réalisations : Développement et industrialisation de modules microélectroniques pour cartes à puce et objets communicants sécurisés (e-passeports, clés USB, keyfobs) :
    • Recherche et qualification de fournisseurs de circuits souples multicouches
    • Sous-traitance puis intégration d’un process d’assemblage de composants passifs
    montés en surface sur circuit souple
    • Développement d’un process d’assemblage microélectronique innovant : sciage de wafers et stacking
    de puces fines, wire-bonding et packaging multichips
    Participation à la réponse aux appels d’offres et définition des spécifications avec les clients internes/externes.

  • Axalto - Ingenieur developpement produit

    MEUDON 2004 - 2005 Axalto, Orléans.
    Ingénieur développement produit/process.
    Mission : En charge du développement et de l’amélioration continue des circuits flexibles pour cartes à puce incluant les antennes RFID.
    Réalisation : Recherche, développement et mise en production d’un nouveau fournisseur à l’international.
    Organisation d’audits techniques chez les fournisseurs ainsi qu’un suivi qualité systémique.

  • Arcelor - Stagiaire ingenieur

    Montataire 2004 - 2004 Arcelor, 6 mois, Fos sur mer.
    Développement d’une nuance d’acier à très haute résistance pour l’emboutissage à chaud. Définition des contraintes techniques et économiques avec le client (acier pour application automobile).

  • Rieter - Stagiaire ingenieur

    Moissac 2002 - 2002 Rieter Automotive, 6 mois, Aubergenville.
    Développement et installation d’un process de recyclage de matériaux composites thermoplastiques. Nombreux travaux sur la caractérisation mécanique et physico-chimique des plastiques.

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Réseau

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