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Mourad LAKNIN

Hamburg

En résumé

Mes compétences :
Chef de projet
Développement produits
matériaux
Microélectronique
Packaging
Wire bonding
Collage

Entreprises

  • IMEC - Assistant ingénieur

    Hamburg maintenant Stage réalisé dans un centre de recherche internationale en microélctronique , en Belgique.

    Sujet:

    Nanoindentation on soft supported thin films : a sensitivity study of the critical parameters for the extracion of the elastic modulus.
    Mission en anglais
    Caractérisations des propriétés mécaniques des films minces.
    Présentation de résultats.
    Les résultats obtenus ont donné lieu à une publication dans la revue Material Research Society lors du séminaire de Boston en 2004 : On Factors Affecting the Extraction of Elastic Modulus by Nanoindentation of Organic Polymer Films.

  • SOITEC - Ingénieur stagiaire

    Bernin maintenant J'ai effectué un stage de six mois dans une multinationale leader mondiale dans la fabrication de silicim sur isolant.

    Le sujet du stage :

    Optimisation d'un banc de mesure de force d'ouverture (ou décollement de substrat) sur un outillage industriel semi automatique.

    Expériences effectuées dans un milieu particulier, la salle blanche.

    Mission menée à bien:
    Travail en équipe
    Banc de mesure mis en service et amélioré
    Etude de la mécanique de rupture sur matériaux étudiés
    Extraction de résultats - interprétations des résultats
    Les résultats obtenus prouvés scientifiquement car en adéquation avec la littérature.
    Ecriture de protocole QSE (Qualité Sécurité Environnement)
    Formation de personnel

  • Thales - Ingénieur industrialisation

    Courbevoie 2012 - maintenant  Référent technique du procédé interconnexion filaire (wire bonding)
     Analyse de faisabilités (DRFM) et réalisations prototypes
     Support à la production et au service R&D
     Analyse et traitement des non conformités techniques
     Monitoring process et équipements (SPC, Cp/Cpk, rendements)
     Mise en place de nouveaux procédés, matière premières, outillages

  • Oberthur technologies - Ingénieur développement produits

    Colombes 2007 - 2012 Développement et industrialisation de nouveaux procédés d’assemblage relatifs aux nouveaux produits
     Pilotage et développement de nouveaux procédés: étude de faisabilité, lot de qualification et mise en production
     Optimisation produits et process afin d’améliorer la fiabilité des produits
     Identifier et qualifier seconde source
     Interface technique entre les différents services
     Transfert des produits/procédés au sein des différents sites (Sao Paulo, Shenzhen, Exton )
     Collaboration et réalisation d’audits techniques chez les fournisseurs (France et Asie)

  • Gemalto - Ingénieur développement packaging circuit intégrés

    Meudon 2006 - 2007 Ingénieur développement - Gemalto à Orléans (leader mondial de la carte à puce).
    Au sein de l’équipe R&D Hardware, gestion de projets de développement dans le domaine du packaging des microcontrôleurs (cartes SIM, bancaires…).
    Suivi du projet dans sa globalité : Gestion des contacts avec les fournisseurs, interface production/R&D, plannings, coûts, ressources, développements techniques, méthodologie 6 sigma.

    Caractérisation complète d’une nouvelle métallisation d’un module: faisabilité, comportement à la soudure, comportement au vieillissement puis qualification industrielle.

    Lancement en production de la solution qualifiée.
    Mise en place de solutions industrielles innovatrices visant à améliorer les process :Augmentation des performances et de la productivité, diminution des coûts.

Formations

Pas de formation renseignée

Réseau

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