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Fabian PERIER

SENS

En résumé

Actuellement Responsable technique et R&D – Activité portes d’entrée, au sein du Groupe Isosta.
Groupe Isosta :
Leader français des panneaux sandwich et de remplissage et spécialiste du collage multi matériau.

Mes compétences :
microélectronique
salle blanche
recherche
matériaux
chimie
Ingénieur
industrie
développement

Entreprises

  • Groupe Isosta - Responsable technique et R&D – Activité portes d’entrée

    2017 - maintenant *Gestion d’une équipe de trois techniciens
    -Deux techniciens bureau d’études
    -Un technicien essais/prototypes

    *Conception des nouveaux produits (Menuiseries type porte d’entrée)
    -R&D des produits suivant Cahier des Charges
    -Conception 3D sur Solidworks
    -Création des plans de fabrication et de sous-traitance…
    -Mise en place d’un logiciel d’automatisation de dessin technique type DriveWorks
    -Pilotage des tests, essais, études de certification…
    -Adaptation des produits sur les gammes des partenaires industriels
    -Référent technique des clients
    -Participation aux définitions des machines, process… piloté par le service Méthodes

    *Formation aux nouveaux produits
    -Commerce
    -Marketing
    -Méthodes
    -Production : responsable d’atelier, responsables de lignes, opérateurs de production…

    *Soutien technique du service commercial chez les clients/prospects

    *Recrutement/formation des ressources en fonction de la charge

    *Un dépôt de Brevet a été effectué sur certains développements
  • Groupe-isosta - Ingénieur Développement Produits

    2009 - 2017 *Conception des nouveaux produits (Menuiseries type porte d’entrée)
    -R&D des produits suivant Cahier des Charges
    -Conception 3D sur Solidworks
    -Création des plans de fabrication et de sous-traitance…
    -Pilotage des tests, essais, études de certification…

    *Adaptation de l’outil industriel :
    -Définition du process
    -Rédaction des fiches de poste
    -Participation à la définition des machines
    -Programmation : centres d’usinage numériques (type Biesse et Dubus)
    -Développement d’outils d’usinage

    *Formation aux nouveaux produits
    -Commerce
    -Marketing
    -Production : responsable d’atelier, responsables de lignes, opérateurs de production…

    *Soutien technique du service commercial chez les clients/prospects
  • Hutchinson DCI (Groupe Total) - Ingénieur Développement Produits

    2008 - 2009 Hutchinson est le plus grand groupe mondial transformateur de caoutchouc hors pneumatiques. Il appartient au groupe Total. Il est leader sur de nombreux marchés et domaines d'application : aéronautique, automobile, défense, industries diverses...

    J'ai intégré Hutchinson en tant qu' ingénieur développement produits :
    développement de solutions innovantes correspondant aux besoins d’un projet stratégique

    Missions : j'ai été intégré à une équipe de 3 ingénieurs, en tant que responsable du développement de solutions de contrôle en continu des paramètres de collage d’un procédé à haut degré de fiabilité.

    Résultats : Développement de plusieurs solutions de contrôle :
    • Puce RFID (Radio Frequency Identification) active, flexible, ultra fine, fonctionnant dans des conditions extrêmes (T°, Pression, Humidité)
    • Films presso-sensitifs et thermosensibles ultra compacts
    • Solution chimique permettant une détection par changement de couleur du début de réticulation d’une colle à haute technicité
    Rédaction de brevets sur les solutions innovantes développées
  • Cea Leti / ST Microelectronics - Stage Ingénieur

    2007 - 2007 Le Cea/Leti est un laboratoire de recherche en lien direct avec l'industrie microélectronique. Il est implanté à Grenoble à proximité du pôle notamment constitué de STMicroelectronics et Soitec, entreprises leader sur ce domaine d'activité.

    J'ai réalisé au sein du Cea Leti (Grenoble) un stage ingénieur de 6 mois en collaboration avec STMicroelectronics

    Missions : - étude de la contamination de surfaces métalliques de type cuivre, aluminium et nitrure de titane par des gaz acides de type HF, HCl et HBr couramment utilisés dans le domaine de la microélectronique.
    - étude des modifications de surface (corrosion) des matériaux dues à cette contamination par des acides grâce à des méthodes de caractérisation des matériaux…
  • NRC-CNRC - Stage Ingénieur

    Villeneuve-d'Ascq 2006 - 2006 Stage ingénieur de 4 mois effectué au laboratoire de recherche du NRC-CNRC, à Ottawa (Canada).
    Mission : synthèse et caractérisation d’un nouveau matériau : des points quantiques de type CdSeS. Utilisation de techniques de caractérisation de type UV et photoluminescence.
    Résultats : une publication sur la fabrication de points quantiques de type CdSeS.
  • Soitec - Stage ouvrier

    Bernin 2004 - 2004 Soitec est une société récente en pleine expansion (1992) qui fabrique des substrats pour la microélectronique. Elle est notamment implantée au niveau du pôle de Grenoble et travaille avec les nombreuses multinationales leader dans ce domaine d'activité (STM, NXP, Freescale, IBM...)

    Mon expérience : Stage ouvrier en tant qu’opérateur en salle blanche (posté : nuit).
    Mission : travailler au sein de la chaîne de fabrication des plaques de SOI (silicium sur isolant) en salle blanche pour les technologies 100mm, 200mm et 300mm.
    Acquis : découverte du procédé smartcut® (procédé de fabrication des SOI), fonctionnement des fours de traitement thermique, fonctionnement de machines de caractérisation des plaques de SOI (épaisseur, nombre de particules).
  • Valeo entreprise - Job d'été

    2002 - 2002 Valeo Entreprise est une société qui développe divers logiciels informatique. Cette société est basée à Marseille.

    Ma mission : amélioration de la notice d’un logiciel de gestion administrative (en version anglaise), transformation du texte classique en texte dynamique.

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