Menu

Fabien PIALLAT

MONTBONNOT SAINT MARTIN

En résumé

Spécialités : gestion de projets, matériaux, caractérisation, micro-électronique, semiconducteur, analyse, méthodologie, recherche et développement, étude, procédés

Mes compétences :
Métallurgie
Semiconducteur
Recherche et développement
Métrologie
Matériaux
Analyse
Support
CATIA
CMOS
HTML
Microsoft Office
Solidworks
Coordination de projets
CVD / ALD / PVD
Conduite de projet
Physique des plasmas
Science des matériaux
Gestion de projet
Caractérisation des matériaux
AMDEC / FMEA

Entreprises

  • PlasmaTherm - Ingénieur applications et procédés

    2018 - 2018 Développement des applications avec les clients - gestion des démonstrations
    Gestion projet européen - EuroPAT MASIP (budget global 29 M€)
    Développement de procédés de gravure sèche pour la découpe des puces
    Installation, démarrage et qualification d'équipement 200 et 300 mm

  • Altatech Semiconductor - Ingénieur Application

    2014 - 2018 - Pilote de l'équipe procédés.
    Gestion de tous les projets en lien avec le développement procédé interne et externe, ainsi que les démonstrations produits pour les technologies de dépôt
    Participation à la conception des équipements, traduction des cahiers des charges clients en spécifications machine et logiciel
    Gestion du budget, maintenance et utilisation d'un parc d'équipements

    - Ingénieur Procédés et Applications
    Création de documentation pour l'aide à la résolution de problèmes, à la création de plans d'expérience et à l'analyse de données
    Conception, réalisation et analyse des procédés et aide aux modifications des équipements pour répondre aux cahiers des charges clients
    Support clients monde avant, pendant et après ventes, gestion en mode projet
    Installation et démarrage d'équipement et procédés, support au client.
    Expert systèmes (PE)CVD, ALD & PVD, fortes connaissances en hardware et logiciel.
    Jusqu'à 2017: représentant et ingénieur support pour Microfab, sur l'Europe continentale.

  • STMicroelectronics - Doctorant développement procédés CVD

    2011 - 2014 Déposition chimique (CVD/ALD) assistée par plasma et intégration de Ti(Al)N et Ta(Al)N pour le métal de grille sub-20nm.
    Développement de procédés pour les noeuds technologiques CMOS avancés, dans le laboratoire du CEA-LETI et à sur les lignes avancées de STMicroelectronic.
    En charge d'équipements d'ALD et de CVD pour la R&D et la production.

  • STMicroelectronics - Stagiaire Metrology On-line

    2010 - 2010 Qualification et mise en place d'un nouvel équipement de suivi de la contamination métallique en bord de plaque.

  • STMicroelectronics - Ingénieur métrologie

    2010 - 2010 Responsable qualité d'équipements de mesure de la résistance électrique.
    Support à la production et gestion des priorités.

  • CEA-Grenoble (France) - Stagiaire contamination moléculaire

    PARIS 2009 - 2009 Étude du dépôt de la contamination moléculaire sur les matériaux constitutifs des masques de photolithographie.

  • Tescan, Brno, République Tchèque - Développement de process

    2008 - 2008 Semi-automatisation des procédés de création des fines lamelles pour observation TEM.

  • Micronova, Espoo, Finlande - Stagiaire chercheur process

    2007 - 2007 Développement de procédés plasmas pour obtenir des couches à faible contrainte interne.

Formations

Réseau

Annuaire des membres :