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Laurent GARCIA

Paris

En résumé

Mes compétences :
Hyperfréquence
Industrialisation
Microélectronique
Packaging
Process
spatial

Entreprises

  • Meggitt - Responsable industrialisation/méthodes

    Paris 2010 - maintenant support atelier de production
    transfert de production en interne et vers la sous-traitance (France, Europe, Asie)
    optimisation des coûts de production (conception/procédé)
    réalisation des Prix de Revient Unitaire (PRU)
    réalisation budget investissement
    support au service commercial
    défiition qualification des procédés de fabrication

  • Intexysphotonics - Ingénieur process /industrialisation

    2007 - 2010  Encadrement opérationnel de 2 techniciens
     Définition, recherche et industrialisation des équipements de production (730 k€ investis) – projet en cours de 600 k€ (mission USA)
     Industrialisation de nouveaux procédés d’assemblages par flip-chip de composant optoélectronique, électronique, et de report CMS sur wafer.
     Transfert d'une ligne de production vers un sous-traitant asiatique (coût de la ligne 1,2 M€)
    mission de 4 mois en Thaïlande
     Recherche et identification d'un sous-traitant pour la réalisation de circuit sur wafer Pyrex (dépôt couche mince - dépôt Indium)

  • Alcatel Alenia Space - Technicien Packaging Microélectronique Hyperfréquence.

    2001 - 2007  Développement et qualification d’un procédé d’encapsulation de puces nues pour application spatiale hyperfréquence (contrat ESA).
     Participation à la rédaction du plan et du rapport de qualification par rapport aux normes MIL-STD, JEDEC, ECSS.
     Support technique à l’atelier de fabrication sur divers problèmes techniques (collage, câblage.)
     Définition du dossier de fabrication d’un démonstrateur MEMS embarqué (contrat CNES).
     Rédaction du plan de validation, recette en accord avec le service interne Qualité Matériaux Procédés.
     Présentation des avancements et résultats à la sous-direction du département radiofréquence du CNES

  • GEMPLUS - Technicien R&D Assemblage microélectronique

    Meudon 1994 - 2001  Industrialisation d’un procédé de Dam & Fill, 1 milliard de pièces produites à ce jour.
     Responsable de projet Recherche et Développement sur l’assemblage microélectronique (budget de 150 k€). Etude d’un procédé de collage à froid de puce sur circuit imprimé.
     Support technique aux ateliers sur le collage puce (mission Singapour) –
     Industrialisation d’un nouveau procédé de collage puce(300 000 pièces /jour)
     Participation à l’audit de certification ISO 9001.

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