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Loïc BECERRA

PARIS

En résumé

Mes compétences :
Couches minces
Développement
graphène
matériaux
Microélectronique
Microsoft Technologies
Nanotechnologies
Physique
Recherche
Recherche et Développement
Salle Blanche

Entreprises

  • INSP - Paris 6 - Ingénieur de Recherche Salle Blanche

    2010 - maintenant > Responsable de la salle blanche
  • CEA - LETI (D2NT / L2MA) - Ingénieur R&D

    2009 - 2010 > Ingénieur R&D
    > Chef de projet en charge de l’élaboration de couches de graphène
    > Responsable de la fabrication et de l'étude des échantillons
    > Croissance du graphène réalisée par sublimation de SiC et CVD catalytique
    > Développement d'un four à induction
    > Montage d'un banc de gravure électrochimique du SiC pour la réalisation de poutres suspendues de graphène en vue de la réalisation de transistors
    > Caractérisations : AFM-KFM, MET, MEB, Raman, STM, XPEEM, ellipsométrie
    > Valorisation du projet et veille technologique sur les avancées liées au graphène
  • Institut Français du Pétrole de Lyon - IRCELyon - Stagiaire

    2005 - 2005 > Projet de fin d'études à l'Institut Français du Pétrole de Lyon en partenariat avec l’IRCELyon
    > Synthèse chimique, par réduction de sel, de matériaux métalliques nano structurés
    > Amélioration du rendement de ces catalyseurs et compréhension des mécanismes
    > Caractérisations physico-chimiques : MET, spectrométrie UV-visible, AFM, Raman
  • INL (Ecole Centrale de Lyon) - STMicroelectronics - Doctorant BDI

    2005 - 2008 > Conduite de projets nationaux de R&D en collaboration avec des laboratoires français et des industriels du secteur microélectronique (STMicroelectronics, CEA-LETI)
    > Développement de matériaux “high-k” pour applications en nanoélectronique
    > Évaluation d’une filière matériau "alternative" aux solutions industrielles
    > Croissance par épitaxie par jets moléculaires (MBE) de semi-conducteurs et oxydes
    > Mise en place de fours pour recuits post-dépôt en environnements gazeux contrôlés
    > Réalisation de dispositifs électroniques en environnement salle blanche : lithographie, lift-off, dépôts de couches minces métalliques, gravure humide, gravure RIE
    > Caractérisations physico-chimiques : XPS, RHEED, AFM, MET, ellipsométrie
    > Mesures électriques et extraction de données (EOT, ...), simulations numériques
    > Formation et encadrement d’étudiants à l’École Centrale et à l’INSA de Lyon

Formations

Réseau