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Nicolas GRENECHE

LYON

En résumé

Mon dernier poste :
Directeur d'un site industriel équipementier automobile de 170 personnes, CA 22 M€

Je suis particulièrement motivé par la production en milieu technique et complexe. Je suis dans mon élément pour construire, organiser et piloter. Je sais communiquer devant une assemblée, même virulente. L'énergie et la motivation sont pour moi les principaux moteurs de progrès.

Ingénieur en physico-chimie des matériaux, j'ai débuté dans des milieux high tech (micro et optoélectronique) en production et technique, pour des grands groupes (IBM, Alcatel). J'ai réorienté mon parcours vers l'automobile dans une PME structurée qui offre plus d'autonomie et de responsabilités. Dans ce cadre, j'ai évolué vers le management et la production. Je souhaite poursuivre dans cette voie.

Mes compétences :
Anglais
Anglais courant
Automobile
Fonderie
Hoshin
Industrialisation
kaizen
Lean
lean manufacturing
Logistique
Management
manufacturing

Entreprises

  • Rencast - Directeur Site

    2008 - maintenant Rencast Reyrieux, 170 pers, CA 22 M€, équipementier automobile rang 1&2, fonderie aluminium, usinage, assemblage.
    Groupe Rencast : 5 sites, 730 pers, CA 80 M€

    Après licenciement de 23% du personnel suite à liquidation judiciaire, j'ai réorganisé le site en remettant à plat la répartition des missions dans tous les services (production, comptabilité, magasins, technique) pour assurer un fort retour d'activité (+15% // budget).

    Dans un esprit lean manufacturing, j'ai instauré des groupes améliorations continues avec comité de pilotage mensuel, objectifs ciblés & clairs, équipes projet production-technique-qualité-maintenance et communication usine. Les résultats qualité du site ont progressé nettement (-20% incidents clients, taux défectueux passé de 45000 ppm à 7500 ppm pour Delphi), le TRS d'ilots critiques a augmenté de 10%.

  • Rencast - Responsable Méthodes Industrialisation & Responsable Logistique

    2003 - 2008 RENCAST Reyrieux & RENCAST Léman, 170 & 180 pers, CA de 27 M€ et 25 M€,
    Equipementier automobile de rang 1&2, fonderie aluminium, usinage, assemblage.

    De juillet 2008 à Août 2009
    Responsable Logistique Reyrieux
    Contact privilégié des services logistiques et achats clients (PSA, Renault, JTEKT, Delphi, Scania) pour gérer les tensions de livraisons d'une fabrication 3X8 en juste à temps.
    J'ai planifié la production, les essais et les maintenances en MRP2 (PIC PDP).

    De novembre 2007 à Octobre 2008
    Responsable méthodes-industrialisation du pole Est (sites de Thonon et Reyrieux).
    Mes objectifs : réorganiser les services techniques des 2 sites (16 ingénieurs et techniciens), mutualiser les ressources et redynamiser des industrialisations et des productions séries à la dérive à Thonon.

    De juin 2003 à Octobre 2007
    Responsable méthodes-industrialisation Reyrieux.
    18 nouveaux projets industrialisés en 5 ans avec 14 M€ de CA à la clé, des productivités continues (robotisations d'ilots, SMED et 5S)

  • Alcatel Optronics - Responsable PréProduction

    2001 - 2002 Alcatel Optronics, 705 pers., CA = 105 M€, equipementier Télécoms
    J'ai assuré la fabrication de préséries de 2 puces lasers pour amplicateurs à fibre optique (EDFA) avec mon équipe de techniciens process (200p/semaine) avec des contraintes de savoir faire fortes.
    J'ai transféré du laboratoire de R&D en production la réalisation de composants optoélectroniques en assurant les qualifications des équipements et les formations techniques.
    J'ai réorganisé en processus nos méthodes de travail pour l'obtention de la certification iso2001-2000.

  • IBM - Ingénieur Procédés

    Bois-Colombes 1996 - 2000 IBM microélectronique, 2300 pers, CA 365 M$, fabrication de puces SDRAM & processeurs.
    J'ai développé des process de gravures chimiques et plasmas, notamment en gravure aluminium Cl2-BCl3 en 0,13µm.
    J'ai qualifié et mis en production 14 nouveaux équipements (LAM, CFM, SEZ, DNS) dont un en benchmark pour IBM monde.
    J'ai assuré le support technique d'une production 5x8 avec un objectif de 64 M puces/an.

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