2009 - maintenantSuivi et amélioration d'une technologie
- Validation technique des livraisons au client
- Amélioration des rendements par des actions sur le procédé de fabrication
- Augmentation de capacité de production de la technologie (qualification d'équipement, d'un nouveau process ouvrant à un parc machine plus important...)
Mise en production d’une technologie 0.13µm sur substrat SOI. Industrialisation d’un composant de puissance
o Amener la technologie à maturité pour sa mise en production
- Suivi des prototypes
- Définition des paramètres clés pour le suivi de la conformité avant livraison aux clients
- Mise en place des plans d’action pour l’amélioration du suivi SPC
o Industrialisation d’un composant de puissance additionnel pour une nouvelle application
- Définition des expériences sur ce composant en collaboration avec les équipes de caractérisation pour l’atteinte des spécifications et sa fiabilisation
o Collaboration permanente avec les ateliers, responsables équipements et équipes de support (caractérisation, design, packaging)
o Présentation régulière de l’avancement du projet (LETI&ST)
o Résolution de problèmes par méthode de type 8D et gestion des risques(FMEA)
STMicroelectronics
- Doctorant
2005 - 2008Thèse de doctorat à STMicroelectronics (Crolles, 38) et au LAAS (Toulouse, 31)
Intégration de procédé – Filière technologique R&D
Intégration d’un composant de puissance dans une technologie 65nm sur substrat SOI fin pour applications faible puissance
o Analyse des besoins. Interactions avec les designers R&D
o Mise en place du schéma d’intégration dans une salle blanche de production
o Définition et support des plans d’expériences avec les ateliers
o Etude du comportement électrique (statique et dynamique) et thermique du
composant. Etude de fiabilité
o Simulation numérique (électrique et thermique)
SOITEC
- Stagiaire
Bernin2004 - 2004Stage de 6 mois en Process Engineering à SOITEC (Crolles, 38)
Optimisation de recettes de mesures d’épaisseurs de substrats « Silicium sur Isolant » (SOI) sur ellipsomètre spectroscopique en salle blanche
o Recherche de modèles optimisés pour chaque étape du procédé de fabrication Smart-Cut pour l’amélioration de la caractérisation en ligne
University of Exeter
- Stagiaire
Exeter2003 - 2003Stage de 3 mois à l’University of Exeter (UK)
Dépôt et caractérisation de jonctions tunnels magnétiques Co/Al2O3/Ni81Fe19 par pulvérisation cathodique.
A.A .électronique
- Stagiaire
2002 - 2002Stage de 3 mois à A.A.électronique (St Rémy les Chevreuse, 78)
Amélioration de la dissipation de chaleur de composants acousto-optiques de type Q-Switch
CEA-LETI
- Stagiaire
GRENOBLE 2000 - 2000Stage de 3 mois au CEA-LETI (Saclay, 91)
Conception d’un banc de test de régulateurs de tension
Grenoble2004 - 2005Master2 Recherche (DEA) Micro et Nano Electronique
Modélisation des composants électroniques, physique et simulation des processus technologiques, caractérisation de composants, couches minces, caractérisation physique et électrique, microsystèmes.
Conception logique, élaboration des circuits intégrés
Rennes2001 - 2004Matériaux et Nanotechnologies (MNT, ex-Génie Physique)
Microélectronique, composants semi-conducteurs, technologie Silicium
Optoélectronique, optique intégrée et non-linéaire, étude des hétérostructures
Matériaux : propriétés structurales et mécaniques des métaux, céramiques
