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ST Microelectronics
- Ingénieur Qualité
2009 - maintenant
Ingénieur assurance qualité et fiabilité
- Responsable de la qualité des process Back End (assemblage boitiers) pour la division Automotive .
- Supervise la qualification des nouveaux produits et procédés de fabrication, proposition et suivi des actions correctives (8D)
- Travail en collaboration avec les usines et sous-traitants asiatiques
- Participe aux projets d’amélioration continue de la qualité.(PDCA)
- Responsable de la résolution des problèmes qualité Back End (FMEA, Hishikawa, 5 why ?)
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ST Microelectronics
- Technicien Qualité Back End
2006 - 2009
-Rédaction de rapport d’analyse de construction pour valider les nouveaux boitiers avant mise en production.
Techniques utilisées : microscopie optique, acoustique, MEB et rayons X, analyse des revêtements par analyse EDX et fluorescence X , décapsulation chimique…
-Support technique des utilisateurs du laboratoire, interface avec les fournisseurs d’équipement.
-Participe à l’amélioration continue des tests et des techniques d’analyse
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ST Microelectronics
- Technicien support process Front End
1999 - 2006
Octobre 1999 – Mai 2000 :
-Participe au démarrage de la Fab’ 8 pouces
-Suivi de l’installation et du démarrage process des équipements (four de diffusion, baies de nettotage/gravure humide, RTP)
Mai 2000 - Mars 2006 : travail posté de nuit sur la ligne de production 8 pouces
-Intervient sur les arrêts des machines de production.
-Débloque et reprend si nécessaire les lots hold.
-Back up du team manager: management d’une équipe de 15 operateurs et 5 techniciens pendant les absences du team manager, notamment un congé maternité de 6mois.
