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Pierre DESCOURS

Lyon

En résumé

Mes compétences :
Conception
Polymères
Matériaux

Entreprises

  • Pleiades Technologies - Ingénieur packaging

    Lyon 2014 - maintenant • Développement d'une solution packaging céramique haute température
     Analyse cahier des charges et design boîtier
     Identifications et échanges avec sous traitants
     Approvisionnement composants
     Planification et suivi de réalisations internes et externes
     Définition d'essais pour validations composants
    • Définition brique collage haute température à l'échelle du wafer
  • Trixell - Architecte Responsable lot panneau

    Moirans 2014 - 2014 - Gestion du projet : élaboration et suivi du contrat (fiche de lot), du budget et du planning du lot, phasage avec les ressources de l’équipe, gestion des risques et des faits techniques, réalisation du dossier de conception et de validation, reporting auprès du projet et du groupe industrialisation procédés
    - Définition et suivi du plan de qualification du composant panneau, décliné à partir des spécifications produit
    - Pilotage des AMDEC procédés
    - Réalisation et suivi technique du plan de fabrication prototypes dans le respect des jalons projet
    - Réalisation des prototypes
    - Réalisation et analyse des images de test, corrélation avec les paramètres procédés et mise en place des actions correctives, recette des moyens de test

  • CEA-LITEN - Ingénieur procédé Back-end

    2010 - 2013 Démarrage d’un atelier de connectique
    Définition des cahiers des charges équipements
    Essais, validations et achats équipements (200 k€)
    Développement des procédés de connexions ad-hoc
    Gestion des procédés et rédactions modes opératoires
    Conception et développement d’un procédé d’intégration hétérogène
    Conception de démonstrateurs
    Assemblage de démonstrateurs pour la startup ISORG
    Développement encapsulation mince (film barrière, ALD, getter, sérigraphie)
  • CEA-Léti - Ingénieur Chercheur packaging MEMS - DRT

    GRENOBLE 2008 - 2009 Evaluation d'une méthode de caractérisation de l'herméticité du packaging des microsystèmes électromécaniques (MEMS)(méthode optique basée sur le suivi de la déflexion du packaging.

    Développement d’un packaging hermétique par brasure AuSn à l’échelle du wafer pour les MEMS:
    - Etude les interactions entre la brasure et ses sous couches par différentes méthodes de caractérisations (angle de goutte, MEB, DRX, SIMS)
    - Mise en évidence d'un phénomène de mouillage particulier, communication en collaboration avec le laboratoire SIMAP de Grenoble INP.
  • Conseil National de Recherche Canada (Institut Steacie - Ottawa) - Stagiaire ingénieur de recherche

    2007 - 2007 Etude de la synthèse par voie colloïdale des nano cristaux ("quantum dots") CdSeS.
    Réduction de leur dispersion en taille par modification de la granulométrie des précurseurs
  • ECM Technologie - Stagiaire technicien

    2004 - 2004 Au sein du département "R&D procédés" du fabricant de four pour traitement thermique métallurgique ECM : "Optimisation d’un procédé pour la cémentation d’alésage borgne en acier (injecteur automobile)"

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