Romain HESLOUIN

En résumé

Entreprises

• Bosch - Ingenieur test ICT

  2018 - maintenant

• NXP Semiconductors - Test engineer - Produit Identification - NFC

  Colombelles 2013 - 2018 Ingénieur de test sur des circuits intégrés pour le paiement sécurisés et l’authentification. En charge de la stratégie de test et d’industrialisation des ces produits au sein de NXP.

• NXP Semiconductors - Test Enginner - Sensor Products

  Colombelles 2012 - 2013 Responsable industrialisation et test pour un circuit capteur de grandeurs physiques (Température-Humidité-Lumière) au sein d’une équipe multi sites européenne de NXP.

• NXP Semiconductors - Test Development Engineer - Mixed Signal

  Colombelles 2009 - 2012 Développement et qualification de procédés de test de circuits intégrés (ADC-DAC, Mixer RF, …) dans le milieu des télécommunications mobiles.

• NXP Semiconductors - Innovation Test Engineer

  Colombelles 2006 - 2009 Recherche et évaluation des nouveaux moyens de tests de circuits intégrés - Dans le domaine de la téléphonie mobile ( circuits RF partie téléphone ou partie Antenne relais) - ADC/DAC.

• NXP Semiconductors - Technicien Industrialisation des procédés de test

  Colombelles 2002 - 2006 Qualification et transfert en Asie des procédés de test des circuits intégrés pour la téléphonie mobile.

• Philips - Technicien Maintenance

  Suresnes 2000 - 2002 Maintenance des équipements de tests - Domaine de l'électronique et de l'informatique

Formations

• ENSICAEN

  Caen 2011 - 2013 ingénieur industriel
  
  Méthode, Lean Manufacturing, Qualité, Maintenance, Contrôle de Gestion, Electronique, Gestion de réseaux informatique, CAO-DAO...

• Lycée Institut Lemonnier

  Caen 1988 - 2000 Oui
  
  Stage de premiére année effectué en Angletter pendant 5 semaines

Réseau

• Alexandre DESCHAMPS

• Anthony MENARD

• Frédérique FÉREY

• Gilles DORVAL

• Jerome LE BARRIER

• Laure TIFFON

• Mathias LANGEOIS

• Pascal ROUET