logo
Menu

Salim BOUCHENE

SAINT MARTIN D'HERES

Electionsmunicipales 2026

RETROUVEZ GRATUITEMENTRésultat de la municipale à Saint-Martin-d'Hères
Résultat de la municipale dans l'Isère

En résumé

Mes compétences :
C

Le résumé de ce profil est encore très bref.

Vous pouvez aider Salim à mieux valoriser son parcours en lui suggérant d'ajouter quelques détails supplémentaires.



Vous pouvez lui suggérer d'en écrire plus en lui envoyant un message. Pour cela ajoutez d'abord Salim à vos contacts.

Entreprises

  • Freescale Semiconducteurs, Crolles2 Alliance - Ingénieur Produit/Test

    2005 - 2007 Ingénieur Produit/Test au sein de l’équipe Crolles2 NPI Silicon Validation:
    - Responsable Probe de l’introduction de nouveaux produits (NPI) SoC: Technologie CMOS120 & C090.
    - Qualification, Suivi de production, Ramp-up support, Interface avec les clients internes/externes.
    - Debug, Mise en production & Optimisation des Test Programmes.
    - Développement de Test Programmes pour la caractérisation électrique de produits NPI Freescale.

  • STMicroelectronics, Phoenix USA - Stage Ingénieur Failure Analysis/Test

    2004 - 2004 Stage de fin d’études dans les laboratoires Failure Analysis et EWS (Durée: 6 mois):
    Etude et Validation du logiciel LowFat pour l’optimisation de la Scan Failure Analysis.
    - Intéraction avec les Ingénieurs Process/Device pour optimiser les équipements en salle blanche.
    - Application de patterns ATPG générés par Tetramax (outil DFT) dédié au Scan Test sur ATE.
    - Etude et Implémentation du logiciel pour apporter un diagnostic localisé de défauts.
    - Validation par l’analyse de défaillances de produits défectueux au labo FA.

  • STMicroelectronics, Crolles - Stage Ingénieur d'application

    Montrouge 2003 - 2003 Stage ingénieur dans le laboratoire IC-C&D du département DAIS-Central R&D (Durée: 4 mois) :
    Optimisation de la préparation des wafers face arrière pour l’analyse de défaillances des circuits intégrés CMOS 0.13µm & 0.09µm.
    - Développement d’une interface graphique LabView pour contrôler une microfraiseuse numérique « ChipUnzip » pour l’amincissement localisé du silicium.
    - Préparation de wafers 200 et 300mm face arrière- Optimisation de l’usinage et du polissage.sur wafers.
    - Validation par une analyse de défaillance sur un wafer 200mm

  • BOSCH-REXROTH, Vénissieux - Stage Technicien (+ CDD)

    2001 - 2002 Stage Technicien au bureau d’études du département électronique DSI (Stage + CDD):
    Développement d’un système électronique embarqué pour véhicules industriels (Télécommande Hydraulique Electronique).
    - Testabilité des cartes électroniques (tests en température, vibration…etc.)
    - Programmation d’un microcontrôleur embarqué en C++ (bus CAN).
    - Prolongement du stage à un contrat à durée déterminée de 2 mois.

Formations

Réseau

Annuaire des membres :