DOMAGNÉ
J'ai commencé à travailler en 1994 à STMicroelectronis Rennes comme Chef d'équipe, j'ai encadré 13 personnes jusqu'en 1998 dans un atelier de traitements thermiques (Diffusion). J'ai ensuite saisie l'opportunité de revenir vers ma formation initiale. Jusqu'en 2002, j'étais Technicien support de production dans un atelier de Gravure Seche (gravure plasma). Toujours à STMicroelectronics en 2002 j'ai pu prendre plus de responsabilités et d'autonomie, toujours Technicien j'ai succèdé à un Ingénieur pour devenir responsable process d'équipements de dépôt couche mince (un secteur goulot d'étranglement). J'étais l'interface entre la maintenance l'ingénierie et la production. Autonomie et responsabilité, un travail épanouissant.
Suite à la fermeture du site et grace à mes connaissances et mes compétences acquises sur les dépôts couche mince (de l'ordre du nm) j'ai été embauché à Thomson R&D pour travailler sur les OLED (organic ligt emitting diode. Fabrication par empilement de dépôts couches minces. Utilisation d'un Cluster avec différentes chambres (dépôts organiques et métalliques par effets joules - plasma - sputtering - ebeam). Optimisation des process. Suivi de l'encapsulation des OLED (création du process) et réalisation de l'encapsulation.
Mes compétences :
Couche mince
Electronique
Encapsulation
Gravure
Maintenance
mécatronique
Méthode maintenance
Microélectronique
Microsoft Cluster
Procédés de fabrication
Process