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Samuel CHESNEL

DOMAGNÉ

En résumé

J'ai commencé à travailler en 1994 à STMicroelectronis Rennes comme Chef d'équipe, j'ai encadré 13 personnes jusqu'en 1998 dans un atelier de traitements thermiques (Diffusion). J'ai ensuite saisie l'opportunité de revenir vers ma formation initiale. Jusqu'en 2002, j'étais Technicien support de production dans un atelier de Gravure Seche (gravure plasma). Toujours à STMicroelectronics en 2002 j'ai pu prendre plus de responsabilités et d'autonomie, toujours Technicien j'ai succèdé à un Ingénieur pour devenir responsable process d'équipements de dépôt couche mince (un secteur goulot d'étranglement). J'étais l'interface entre la maintenance l'ingénierie et la production. Autonomie et responsabilité, un travail épanouissant.

Suite à la fermeture du site et grace à mes connaissances et mes compétences acquises sur les dépôts couche mince (de l'ordre du nm) j'ai été embauché à Thomson R&D pour travailler sur les OLED (organic ligt emitting diode. Fabrication par empilement de dépôts couches minces. Utilisation d'un Cluster avec différentes chambres (dépôts organiques et métalliques par effets joules - plasma - sputtering - ebeam). Optimisation des process. Suivi de l'encapsulation des OLED (création du process) et réalisation de l'encapsulation.

Mes compétences :
Couche mince
Electronique
Encapsulation
Gravure
Maintenance
mécatronique
Méthode maintenance
Microélectronique
Microsoft Cluster
Procédés de fabrication
Process

Entreprises

  • Thomson Grass Valley France - Technicien Méthodes Process Machines

    2006 - 2009 Au sein du secteur machines, je suis en charge du suivi des machines de pose des composants de surface. En commun avec les responsables d'ilots et les opérateurs machines : je m'occupe de la résolution des problèmes et mise en place d'actions de non récurrence, du suivi des maintenances préventives et curratives des équipements.
  • Thomson R&D France - Technicien R&D (O.L.E.D)

    2004 - 2006 Activité de la société : Recherche et Développement sur les technologies de l'image.

    Activité du Labo : Recherche sur les OLED (Organic Light Emitting Diode - Diode Organique Electroluminescente).

    Mission : Fabrication d'OLED : diodes - Matrices passives - Matrices actives. Suivi et mise en place de process de dépôt en vide secondaire. Création et Optimisation de process d'encapsulation sous Azote (en Boite à Gants). Maintenance préventive des équipements. Rédaction et suivi des procédures. Suivi du Clean Concept à l'intérieur d'une zône blanche.
  • STMicroelectronics - Technicien des procédés de Fabrication

    2004 - 2006 Activité de la société : Production en Microélectronique.

    Mission : Responsable d'équipements de dépots couches minces (A.P.C.V.D.). Mise en place et optimisation des procédés de fabrication. Suivi statistique des équipements et des process (S.P.C.). Zône "Goulot d'étranglement", gestion des interventions de maintenance en fonction de la production. Analyse et amélioration des méthodes de production. Suivi de la formation des opérateurs et des techniciens de première maintenance.
  • STMicroelectronics - Technicien support de production

    1998 - 2002 Activité de la société : Production en Microélectronique.

    Mission : Dans l'atelier de Gravure Seche (gravure plasma). Assistance technique de l'ingénieurie. Suivi statistique des équipements et des process (SPC). Support technique des opérateurs de production. Formation des opérateurs. Optimisation des process. Analyse des rebuts et mises en place d'action de non récurence. Responsable du traitement des suggestions dans l'équipe. Coordinateur sécurité.
  • STMicroelectronics - Superviseur (chef d'équipe)

    1994 - 1998 Activité de la société : Production en Microélectronique.

    Mission : Dans l'atelier de Diffusion (traitements thermiques). Management d'une équipe de 13 Opérateurs. Gestion des congés, de la formation, des conflits et de l'évaluation du personnel. Suivi et optimisation de la production. Analyse et résolution des causes de rebuts.

Formations

Réseau

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