Menu

Thibaud MIARD

TSUKUBA

En résumé

Bonjour et bienvenue.

Ingénieur R&D spécialisé dans les procédés pour les nanotechnologies avec un double diplôme en management de l'innovation. J'ai commencé mes expériences professionnelles au CEA-Leti en travaillant sur des procédés de gravure et de stripping.
Suite à cela, une opportunité de V.I.E. (Volontariat International en Entreprise) s'est présentée à moi et je suis donc parti pour le Japon pour 2 ans.
En rentrant j'ai eu l'occasion de signer en Janvier 2017 un CDI chez ST Microelectronics en tant qu'ingénieur support production. Cette expérience quoique enrichissante s'est terminée en juillet 2017 d'un commun accord. Je suis donc de nouveau en recherche d'opportunités.

Mes compétences :
Nanotechnologies
Photovoltaïque
Innovation

Entreprises

  • STMicroelectronics - Ingénieur support production

    2017 - 2017 - Process owner d’une étape technologique : Suivi SPC, gestion des cartes de contrôles, analyse des dérives procédés et préconisations d’évolution dans un processus d’amélioration continue.
    - Responsable d’un parc d’équipements : assurer le suivi du déroulement des interventions de maintenance et de la disponibilité des équipements et de leurs procédés associés.

  • Air Liquide - V.I.E. Ingénieur R&D

    Paris 2015 - 2016 Ingénieur R&D au sein de Air Liquide Laboratories sur le site de Tsukuba au Japon.
    - Développements de procédés de gravure sèche utilisant des gaz innovants, et présentation aux clients.
    - Recherche de nouvelles applications potentielles exploitant les connaissances acquises sur les gaz étudiés.
    - Études de fond et veille technologique pour des projets en partenariat avec d’autres entités d’Air Liquide

  • CEA-Leti - Ingénieur process gravure sèche & stripping

    GRENOBLE 2013 - 2014 Au sein de la plate-forme technologique, je suis en charge de développer des procédés de gravure plasma (oxydes, nitrures, silicium, métaux) et stripping en réponse aux besoin de nos clients.
    - Évaluation de solvants pour le stripping humide.
    - Développement de procédés de gravure sèche (oxydes, nitrures, silicium, métaux) sur réacteurs de type CCP et ICP pour les besoins de la plate-forme technologique.
    - Gravure HF vapeur : libération de MEMS/NEMS, évaluation du comportement de différents matériaux soumis à cette ambiance.

  • CEA-Leti - Ingénieur Process

    GRENOBLE 2010 - 2012 Dans le cadre de la R&D pour la fabrication de microsystèmes, je suis en charge de l'engineering pour ce qui est des étapes de stripping.
    Mes missions principales sont l'optimisation ou le développement de procédés, ainsi que d'assurer le support technique associé. A cela s'ajoutent également des études de fond (ex: qualification d'un nouveau solvant et développement du process associé).

    En supplément, je suis responsable d'un équipement en salle blanche. Je suis donc en charge de la gestion des procédés, du planning d'utilisation et du suivi SPC de l'appareil. Je suis également chargé de faire le premier diagnostic en cas de panne et je suis l'interlocuteur privilégié de la maintenance pour la résolution de celle-ci.

  • Cluster Lumière - Stagiaire

    Lyon 2009 - 2009 Stage de 6 mois : Evaluation des besoins et de l’offre en matière d’équipements de conception et d’essai en vue de l’établissement d’une plateforme d’équipements mutualisés. Extension des travaux au plan national.

  • Philips Research - Stagiaire

    Suresnes 2008 - 2008 Stage de 6 mois à Eindhoven (Pays-Bas)
    Mission: développement d'un substrat pour l'identification de tests biologiques, caractérisés par une méthode de spectroscopie infrarouge (FTIR).

Formations

Réseau

Annuaire des membres :