Mes compétences :
Nanotechnologie
Développement durable
Solaire
Ingénieur
Environnement
Matériaux
Énergie renouvelable
Entreprises
Alchimer
- Ingénieur d'Application et Développment
Massy2012 - 2013DEVELOPPEMENT, DEMONSTRATION ET TRANSFERT DE TECHNOLOGIES.
Centre de Collaboration MiQro Innovation (C2MI), Québec, Canada et Alchimer, Massy, France
Procédés innovants d'enduction de surface pour la microélectronique et les microsystèmes (3D TSV, dual damascene) par voies humides (électroplacage, chimiegreffage, électrogreffage).
- Transfert de technologies (Metalisation de TSV pour les MEMS): qualification et optimisation des procédés sur le premier equipement de production pour Teledyne Dalsa au C2MI (1 an)
- Propositions d’améliorations hardwares et softwares pour la fiabilisation des opérations de production
- Démonstration des technologies pour divers clients à l’international (Europe, Asie, Amérique du nord) formation des collaborateurs aux différents procédés et technologies.
- Connaissances technologiques, techniques et scientifiques sur la mise-en-œuvre et le fonctionnement des procédés de plaquage (dont l’électrogreffage et le chimie-greffage)
-Analyses matériaux (MEB, XPS, Ellipsométrie,…
2010 - 2010Chargé d’étude chez Fondaterra à Versailles (78), 10 mois
Développement du pôle Bâtiment, chargé d’étude en éco-construction et éco-matériaux
- Veille technologique et réglementaire
- Organisation d’un colloque au Conseil Régional D’Ile-de-France, conférencier
- Mise en place d’outils techniques d’aide à la décision pour la rénovation énergétique
- Mise en place de Consortiums, recherche de partenaires.
- Réponse à appels à projet
- Expert et Conseiller technique et technologique pour les entreprises et laboratoires
- Responsable et expert Scientifique au sein de la fondation
- Analyse des freins et leviers de la filière éco-construction
- Analyse de Cycle de Vie
Alchimer
- Stagiaire Ingénieur R&D
Massy2009 - 2009Stage ingénieur R&D chez ALCHIMER à Massy (91), 5 mois
Recherche en microélectronique sur la fabrication de Via TSV par voies humides pour l’intégration 3D de microprocesseurs.
- Etablissement de protocoles expérimentaux de chimie verte.
- Optimisation des phases d’électrogreffages et d’électroless en couches minces sur substrat Silicium.
- Optimisation des cinétiques de croissances et de l’adhésion des couches greffées.
- Mesures de résistivité, tests d’adhésion, nettoyages de surfaces, études des paramètres expérimentaux, composition des solutions.
CEA²
- Stagiaire Ingénieur R&D
2007 - 2007Stage Licence au Laboratoire de Chimie des Surfaces et Interfaces au CEA Saclay (91), 5 mois
Mise en place et optimisation d’un nouveau procédé d’enduction de surface universel par des couches de polymères nanométriques.
- Connaissance en micro- et nano-dispositifs pour le recyclage, la microélectronique et le biomédical.
- Greffage de sels d’aryle diazonium et de polymères en couches minces sur tout type de substrat.
- Etude cinétique et étude des paramètres expérimentaux, analyses de surface : infrarouges, MEB, XPS, AFM, STM, profilomètre.
- Mise en place et rédaction de protocoles expérimentaux.
CEA²
- Stagiaire technicien supérieur
2006 - 2006Stage Technicien supérieur au Laboratoire de Recherche sur la Corrosion Non Aqueuse et au Laboratoire de Recherche des Surfaces et Interfaces au CEA Saclay (91), 4 mois
Etude des premiers stades d’oxydation d’un acier dans du plomb bismuth (analyse XPS) pour le projet MEGAPI
- Connaissances en réacteurs hybrides pour le recyclage des déchets hautement radioactifs
- Etude de croissances de couches d’oxyde : stœchiométrie, vitesse et mécanisme de croissance
- Analyse MEB, XPS
Formations
Université De Sherbrooke (Sherbrooke)
Sherbrooke2013 - maintenantPh. D
Étude et intégration de procédés de métallisation d’interconnexions verticales (TSV) à haut facteur de forme en intégration 3D (C2MI & 3IT)
