College of Engineering, University of Nebraska-Lincoln (US) - Université de Bordeaux S&T (France)
- PhD Candidate - Materials Engineering
2009 - maintenant
Double doctorat franco-américain entre l'Université du Nebraska-Lincoln (Etats-Unis), et l'Institut de Chimie de la Matière Condensée de Bordeaux (ICMCB, France). Elaboration, caractérisation, et optimisation de drains thermiques diamantés pour le management thermique des modules électroniques de puissance.
Aux Etats-Unis : Travail au sein du Département d'Ingénierie Electrique. Elaboration de films de diamant par CVD assistée-laser sur substrats électroniques (silicium, cuivre, cuivre/carbone). Caractérisation microstructurale, chimique, mécanique, et thermique. Collaboration avec le Bureau américain de le Recherche Navale (Office of Naval Research, Washington DC).
En France : Travail au sein du groupe Matériaux Composites et Céramiques de l'ICMCB. Elaboration de films composites cuivre/diamant aux propriétés adaptatives par métallurgie des poudres. Caractérisation microstructurale, chimique, et thermique. Simulation du comportement thermique en service.
Programme de 4 ans, dont 2 passées aux Etats-Unis. A ce jour : 2 publications en tant que premier auteur, 3 publications en tant que co-auteur. Adaptation aux environements multilingues et multiculturels. Anglais parlé couramment.
Hitachi Chemical Co., Japon
- Stage Ingénieur R&D
2008 - 2008
Stage ingénieur R&D de 6 mois au sein de la Division des Matériaux pour l'Electronique de l'entreprise Hitachi Chemical, à Hitachi, au Japon. Developpement de films polymères thermo-resistants pour circuits intégrés. Formulation, fabrication de couches minces, puis caractérisations lithographique, thermique, et mécanique, en vue d'une sélection pour production à grande échelle. Travail en salle blanche. Adaptation à l'entreprise et à la culture japonaises. Apprentissage de la langue.
