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Vincent LEDUBY

RENNES

En résumé

16 années d'expériences dans l'industrie des systèmes embarqués et radio mobiles 2G/3G/4G , m'ont permis de développer une forte expertise depuis la définition des exigences, architecture matérielle et logicielle, développement logiciel jusqu'à la gestion de projet et d'équipe ainsi que le support et promotion client.

Mes compétences :
Logiciel embarqué
Systèmes embarqués
Réseaux sans fil

Entreprises

  • ESoftThings - Co-fondateur - Computer Vision Business Director

    2014 - maintenant
  • Renesas Mobile Corporation - Senior Architecte Systèmes embarqués

    2010 - 2014 Définition et Architecture des plateformes modem (2G/HSPA+/LTE) de Renesas Mobile destinées aux marchés des routeurs haut débit mobiles, Smartphones, modem embarqués et M2M
    · Elaboration des exigences des produits
    · Définition des KPIs et cas d’utilisation critiques
    · Architecture matérielle et logicielle
    · Définition des livrables et interfaces pour chaque partenariat stratégique
    · Coordination technique des activités de spécification du système avec les équipes R&D
    · Définition des critères techniques nécessaires au choix des composants de tierce partie
    · Promotion technique des plateformes modem triple mode 2G/3G/4G chez le client

    Domaines techniques : Modem Bande de base numérique, sous-système RF, sous-système Audio, gestion énergie/puissance, Interfaces logicielles et matérielles, dimensionnement des fréquences CPU et bus
  • Renesas Design France - Responsable technique sur la technologie 2G

    2009 - 2010 Responsable de la roadmap des fonctionnalités 2G des plateformes mobiles RENESAS 2G/HSPA+/LTE développées en partenariat avec Fujitsu.
    · Promotion des fonctionnalités avancées 2G à l’opérateur DoCoMo
    · Responsable du développement des fonctionnalités 2G en avance de phase couvrant : élaboration des exigences, développement des algorithmes de la couche L1, partitionnement matériel et logiciel, spécifications et développements des couches L1,L2,L3, intégration et validation des fonctionnalités.
    · Gestion fonctionnelle des ressources, garant des plannings et de la qualité des livrables
  • Renesas Design France - Responsable Développements SW (20+ personnes)

    2006 - 2010 Responsable technique des logiciels L1/RF/Audio embarqués dans les plateformes mobiles Dual/Triple mode (2G/HSPA+/LTE FDD/TDD) SH-Mobile de Renesas (4 générations de produits pour l’opérateur DoCoMo)
    · Élaboration des exigences, architecture fonctionnelle et temps réel (partitionnement HW/SW, fréquence CPU, emprunte mémoire, … )
    · Spécification, développement, tests unitaires et optimisation des composants logiciels
    · Intégration des composants logiciels en environnement simulé et plateforme d’émulation HW
    · Maintenance des logiciels et support client
    · Gestion des ressources, coordination technique, garant des plannings et de la qualité des livrables
    CPUs : ARM9, Cortex R4, Renesas H8S DSPs : NXP Coolflux, Renesas D20V
  • Renesas Design France - Leader technique L1 DSP FW (10+ personnes)

    2005 - 2006 Responsable technique du FW L1 et Audio embarqués dans les plateformes mobiles Dual mode 2G/3G de Renesas
    · Élaboration des exigences - suivi du standard 3GPP
    · Spécification et développement des algorithmes de la couche L1 2G (Égaliseur, Codage de canal, Détection, )
    · Architecture L1/Audio du sous-système DSP (partitionnement HW/FW, IPC, fréquence et emprunte ROM/RAM)
    · Spécification, développement, tests unitaires des composants FW – Intégration sur plateforme d’émulation HW
    · Maintenance du FW et support client
    · Gestion des ressources, coordination technique, garant des plannings et de la qualité des livrables
    Processeurs cibles: DSPs Renesas D20V, LSI Logic ZSP5xx
  • Mitsubishi Mobile Communication - Architecte L1 DSP FW

    2002 - 2004 Responsable technique de l’architecture 2G/3G du sous-système DSP de la couche L1 des téléphones Mitsubishi
    · Spécification du sous-système (partitionnement HW/FW, IPC, architecture temps réel, emprunte ROM/RAM)
    · Spécification de l’architecture et des composants FW (Interfaces, modules, tests unitaires)
    · Développement du FW et optimisation des MIPS (C and langage assembleur, Analog Devices DSP Blackfin)
  • Mitsubishi Mobile Communication - Ingénieur L1 DSP FW

    1998 - 2002 Définition de l’architecture, spécification et développement du L1 DSP FW des téléphones mobiles Mitsubishi 2G
    · Spécification de l’architecture du FW (partitionnement FW, IPC, fréquence du DSP, emprunte ROM/RAM)
    · Développement et tests unitaires des composants logiciels du FW (control, codage canal, codage voix, …)
    · Optimisation des MIPS et emprunte mémoire (en langages C et assembleur)
  • Thomson CSF (assistance technique SYSECA) - Ingénieur Traitement du signal

    1997 - 1997 Aéronautique - Étude et développement d’un récepteur numérique VHF/UHF Multimode (ILS, VOR, GMSK, AM, FM)
    Modélisation du récepteur à l’aide de l’outil SPW (Signal Processing Worksystem) sous Unix et définition des scénarii de test.

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