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Vincent MARTINEZ-LLORCA

Pessac

En résumé

10 années d'expérience en R&D pour des produits électroniques haute fiabilité.

Expertise dans le domaine des matériaux et procédés d'assemblage pour les applications pétrolières. Tests électriques, mécaniques et thermiques en environnement critique. Conception de solutions de packaging innovantes dans le cadre du développement de nouveaux projets, support production, analyse de défaillance et retour terrain.


Mes compétences :
Microélectronique
Fiabilité
Analyse de defaillance
Matériaux
Caractérisation des matériaux
Suivi fournisseurs
Industrialisation
Assemblage microelectronique
Gestion de projets internationaux

Entreprises

  • Serma Technologies - Chef de Projet Fiabilité

    Pessac 2016 - maintenant

  • Schlumberger, Houston, USA - Ingénieur Industrialisation Sénior

    Paris 2012 - 2016 • Analyse de packaging de cartes électroniques haute température (Multi-Chip Module, MCM) basée sur le placement des composants, les simulations thermiques, les contraintes électriques (tension, courant...), les connecteurs, etc. Sélection des technologies de substrat, définition des procédés d'assemblage de composants.
    • Coordination de projets entre les équipes achats, bureau d'étude, test, développement électronique, fiabilité.
    • Analyse de coût, revue de gamme de fabrication
    • Conception de cartes électroniques de puissance, sélection des substrats, matériaux d'assemblage et interconnexions.
    • Conception de dossiers de fabrication (BOM, gamme d'assemblage...).
    • Supervision de prototypage dans le laboratoire interne.
    • Qualification environnementale des produits
    • Analyse de défaillance et analyse de construction
    • Définition de gamme d'assemblage et vérification de l'implémentation chez différents fournisseurs (EMS) à l'international, audit fournisseur.

  • Schlumberger, Clamart, France - Ingénieur Matériaux et Procédés

    Paris 2008 - 2012 • Sélection et qualification de briques technologiques pour MCM, incluant les substrats céramiques et PCB, le câblage (wire-bonding), le collage de puces, la soudure et le collage de composants montés en surface (SMT), les connecteurs...
    • Support aux équipes développement: tests de fiabilité, définition des règles de routage et des limites technologiques en utilisant les outils de simulations thermique et mécanique.
    • Support à la production et au terrain: traitement des dérogations liées aux matériaux et procédés d'assemblage, analyse de défaillance.
    • Développement et qualification de véhicules de test pour évaluer des nouveaux packaging et procédés d'assemblage.
    • Coordination de toutes les technologies MCM au sein du groupe de technologies électroniques.

  • ST Microelectronics, Crolles, France - Ingénieur Fiabilité

    Montrouge 2005 - 2008 • Expertise dans le domaine de la caractérisation électrique et de la fiabilité des capacités Métal-Isolant-Métal (MIM) utilisant des matériaux à haute constante diélectrique (High-K): analyse des mécanismes de conduction, auto-échauffement, extrapolation de durée de vie, nouvelles générations de capacité (architecture 3D, empilement High-K...).

  • Siemens, Munich, GERMANY - Ingenieur de Recherche

    2005 - 2005 • Développement de céramique multicouche PZT: coulage en bande, sérigraphie, frittage. Caractérisation électrique et étude de fiabilité dans différentes atmosphères.

Formations

Réseau

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