PARIS
J'ai travaillé dans le domaine de la qualification, de l'expertise et des mécanismes de défaillance de composants électroniques, de LCD, PCB/PCBA pendant 5 ans pour deux grands groupes: Schneider Electric (distribution d'énergie) chez qui j'étais prestataire et chez Sagem qui est une société du groupe Safran (aérospatiale, aéronautique, armement, etc...). Lors de ces deux expériences professionnelles j'ai utilisé des outils de diagnostique de défaillance en laboratoire (caractérisation électrique, contrôle d'entrée visuel, Rx, fluorescence X, MEB,...),mis en avant les mécanismes de défaillance des composants analysés, participé à des campagnes de qualification, gérer des cotations ainsi que des timming, participé à des réunions d'avancement de projet et effectué de la rédaction de rapport principalement en anglais. Le support client était aussi l'une de mes missions.
Lors de mes études j'ai effectué plusieurs stages dans lesquels j'ai mis en application les procédés de fabrication de la micro-électronique en salle blanche (utilisation de résines positive et négative, de masques d'alignement, croissance épitaxique, dépôts, dopage, gravure sélective et plasma, utilisation de moyen de mesure tel qu'ellipsomètre par exemple), mis en place un banc de test électrique pour des MEMS afin de détecter des collages de contact, effectué du ball-bonding, utilisé des moyens d'observation des surfaces (AFM, MEB, etc...)
Le type de poste que j'occupais précédemment n'est pas répandu et aujourd'hui je suis à la recherche de nouvelles opportunités professionnelles afin de pouvoir élargir mon domaine de compétences et apportées celles que j'ai déjà acquises à une nouvelle entreprise.
Au plaisir d'échanger par téléphone au 04 79 86 48 63 ou par mail: halipre_v@hotmail.fr
Mes compétences :
Essai de Fiabilité, Durée de vie
Méthodologie d'analyse technologique
Méthodologie d'analyse de défaillance
Moyens d'analyse physico-chimique de matériaux
Caractérisation électrique
Moyens d'observation: microscopie optique, Rx, MEB
Analyse pollution/corrosion: conta ionique, EDX
Moyens de préparation de microsection: Resine, etc
Rédaction de rapport
Qualification de composant
