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Christophe DUBREUCQ

CONFLANS SAINTE HONORINE

En résumé

Je suis actuellement concepteur développeur Pacbase,Cobol sur grand système IBM.

Mes compétences :
MVS
Cobol
SQL
TSO
DB2
IBM VisualAge Pacbase
VSAM (Virtual Storage Access Method)
Java
JCL
Diodes
CICS/ESA

Entreprises

  • Sogeti / LCL -  Développeur Concepteur.

    2013 - maintenant Mission : Développeur Concepteur.
    Projet : Multiprojet pôle référentiel
    * Chiffrage de projet et d'évolution.
    * Spécification(progiciel Méga).
    * Développement.
    * Test unitaire et de non régression.

    Environnement : * TSO,COBOL,DB2,MVS,VSAM

  • SOGETI/CREDIT FONCIER DE FRANCE -  Développeur Concepteur.

    2009 - 2013 Mission : Développeur Concepteur.
    Projet : Multiprojet pôle risque et recouvrement
    * Développement.
    * Conception.(Power AMC) ;
    * Support du chef de projet (distribution des taches MOE,
    gestion de livrables, point d'avancement...) .

    * Expertise sur les applications de segmentation client,
    FICP, recouvrement et garantie bancaire sur prêt.

    * Gestion des livrables. ;
    * Rédaction des spécifications externes de projet(projet de
    400 j/h ,200 j/h ...) .

    * Rédaction des dossiers d'exploitation et des
    spécifications internes.

    * Test unitaire et de non régression.

    Environnement : * TSO,DB2,Pacbase,MVS

  • SOGETI / BANQUE POSTALE - Analyste programmeur

    2007 - 2009 Projet : TMA SIROCCO
    Résolution d'incidents dans le référentiel client-contrat :
    * Déblocage des utilisateurs par solutions de
    contournement après analyse au cas par cas.

    * Recherche globale des processus en anomalie pour
    proposition de solutions techniques et fonctionnelles
    (correction des programmes ou rattrapage de masse).

    * Développement dans le cadre de la maintenance
    corrective, adaptative et préventive de composants
    logiciels.

    Environnement : MVS, DB2,Pacbase,Cobol,TSO

  • Thales - Stagiaire

    Courbevoie 2006 - 2006 Modélisation des contraintes thermo-mécaniques et de la
    dissipation thermique des nouveaux assemblages de diode
    laser de puissance :

    * Conception de la géométrie de l'assemblage.
    * Choix des matériaux ;
    * Proposition de solution d'assemblage optimum.

    Environnement : Langage C, COMSOL Multiphysics

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