J'occupe le poste d'ingénieur produit circuits imprimés.
J'ai une très bonne connaissance des procédés de fabrication de circuits imprimés: matériaux, F.A.O, Report d'image, Galvanoplastie, laser, contrôle, test, etc...
Mon rôle est d'orienter nos clients sur certains choix technologiques, d'étudier, de développer, et de former les opérateurs sur les nouveaux processus de fabrication, de superviser les opérations délicates en production.
J'ai également été chef de projet développement pour la technologie DenCitec permettant la realisation de pistes et isolements de 25 microns sur des circuits multi-couches.
Mes compétences :
Rigoureux
Flex
Laser