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Nicolas MEILLERAIS

Courbevoie

En résumé

Ingénieur en sciences des matériaux, j'évolue depuis plus de 20 ans dans l'industrie de l'électronique et de la microélectronique pour développer, industrialiser et mettre sous contrôle des procédés de fabrication de dispositifs électroniques.
Dans cet environnement aux applications exigeantes (spatial, aéronautique, défense, médical, automobile) je mets à disposition de l'entreprise mon savoir faire en mise en oeuvres de matériaux et en particulier sur les procédés de traitements de surfaces et technologies couches minces et PCB/PCBA

Mes compétences :
Composites
Environnement
Industrialisation
matériaux
Métallurgie
Methodes
MSP
Polymères
REACH
SAP
Sécurité
SGH
SPC
Traitements de surfaces
Traitements thermiques

Entreprises

  • Thales - Technologue PCB

    Courbevoie 2019 - maintenant Au sein d'une équipe d’architectes et technologues expérimentés, et sous la responsabilité du chef de service SAP, j'assure toutes les missions liées au développement des technologies PCB :
    - Assurer un rôle de Référent PCB pour TCS en relation avec le Technologue en charge des techniques d'Assemblage (PCBA) et avec les experts TGS du domaine PCB/PCBA,
    - Participer aux Revues Métier organisées dans le processus de développement des cartes électroniques,
    - Identifier les technologies de rupture sur les cartes électroniques numériques et analogiques de manière à être différentiateur sur nos produits TCS en terme de miniaturisation, de densification et de coût de production (road map technologique),
    - Définir des briques technologiques innovantes et réutilisables, proposer et instruire les sujets technologiques innovants (applications produits, enjeux, partenariats possibles, coûts de développement, …),
    - Piloter les actions d’industrialisation et de qualification des nouvelles technologies avec le centre de compétences industriel,
    - Piloter des PEA ou projets collaboratifs en relation avec des développements de nouvelles technologies sur les cartes électroniques,
    - Apporter le soutien nécessaire en Production.
  • Éolane - Ingénieur procédés et industrialisation

    2011 - 2019 Au sein de la Buisness Unit COB (Chip on board), j'y ai assuré l'industrialisation des procédés d'assemblages de dispositifs électroniques (CMS, die placing et Wire bonding et intégration). Dans un contexte de dynamique de modernisation de l'outil industriel de l'entreprise, mon implication a permis d'initier l'introduction de moyen modernes de production comme l'utilisation de robots collaboratifs pour le développement de procédés d'intégration sur des phases de prototypage mais également la mise en production série de produit our le marché engins -roulants.
  • Dougé formation Conseil - Formateur en métallurgie - Traitements Thermique

    2010 - 2011 Je réalise des formations sur les traitements thermiques rencontrés en métallurgie . Sessions de formations intra-entreprise sur toute la France et session inter-entreprise au siège à Saumur.
  • Atlantec TEchnologie (groupe ACB) - Responsable Procédés et Environnement

    2005 - 2010 - Maitrise opérationnelle des procédés de traitement de surface et de galvanoplastie appliqués à la production de circuits imprimés. Mise en place d'une démarche MSP sur les paramètres physico-chimiques, qualification de nouveaux procédés et lignes de production dans un environnement EN9100.
    - Gestion et tenue d'une station physico-chimique de traitement des effluents, établissement des rapports de suivi régulier des rejets, réduction conséquente de la taxe sur la pollution des eaux.
    - Gestion des déchets et introduction du tri et de la revalorisation des déchets.
  • OMMIC - Ingénieur Process

    1999 - 2005 Intégré initialement pour gérer provisoirement les ressources matérielles des unités de production en environnement contrôlés (salles blanches), j'ai principalement pris en charge la production d'eau ultra pure (18Mohms). Par la suite j'ai intégré le service R&D pour interfacer les centres de sous-traitances et la production sur les technologies de transfert d'image en cours d'industrialisation (écriture directe par faisceau d'électrons). L'arrêt de collaboration avec le principal sous-traitant a conduit à effectuer un transfert de technologie sur le site de production. Dans ce cadre j'ai assuré l'ensemble du transfert depuis la définition du nouveau pôle technologique à sa mise en production. Fort de cette action, j'ai pris en charge l'ensemble d'un atelier de production après fusion du nouveau pôle avec l'atelier historique de transfert d'image (5 personnes)
  • Holtronic Technologies - Ingénieur Process

    1997 - 1999 Dans le cadre de la fabrication d'équipements de transfert d'images par holographie UV pour la réalisation d'écran plats, mes missions d'ingénieur essais et process m'ont conduit à définir et à réaliser les procédures de test et de qualification des équipements et de valider leurs performances avant livraison.
    Après acquisition des modes de fonctionnement des appareils, j'ai assuré leurs mises en service sur les sites clients (au japon notamment) et les missions de services après vente en Europe.
  • Temic - MHS - Ingénieur photolithographie

    1996 - 1996 Stage de fin d'étude :
    Caractérisation des résines photosensibles et homogénéisation des procédés de lithographie

Formations

Réseau