Mes compétences :
Microélectronique
Production industrielle
Produits
Fiabilité / Homologation
Automobile
Électronique
VBA macro Excel
C++
6 sigma green belt
JMP
DOORS
Entreprises
STMicroelectronics
- Senior product engineer
2017 - maintenantAudio amplifiers
High speed amplifiers
Power switch
...
Colombelles2015 - 2016Gestion de production de produits automobiles pour systèmes Airbag et braking
• gestion des qualifications des nouveaux produits et de leurs performances en fonction des objectifs de coûts et de planning
• gestion cartes de stress associées (sous-traitance hardware et software)
• suivi et amelioration de la performance des produits par la méthode des 6 sigmas, des moyens de test sous JMP
• 6 sigmas green belt
• relations avec les clients (produits dédiés)
• gestion de blocs de nouveaux produits sous DOORS
FREESCALE
- Ingénieur Produit Automobile
Toulouse2011 - 2015Gestion de production de produits automobiles pour systèmes Airbag et braking
• Gestion de production (rendement, amélioration continue, …)
• gestion des nouvelles qualifications et des cartes de stress associées (sous-traitance hardware et software)
• suivi de la production dans les différentes usines du groupe (Chine et Etats-Unis)
• suivi et amelioration de la performance des produits par la méthode des 6 sigmas, des moyens de test sous JMP
• 6 sigmas green belt
• relation continue avec les clients (produits dédiés)
• gestion des retour client (analyse électrique, leader technique)
• gestion de blocs de nouveaux produits sous DOORS
STMicroelectronics
- Ingénieur product development / Project Leader
2007 - 2011Product engineering Team :
- Responsable d'amplificateurs audio, timers, reference de tension, gamma correctors, superviseur de tension / Project Leader
• Project leader (planning, suivi de projet, ...)
• Qualification de nouveaux produits (définition du plan de qualification, suivi, …)
• Développement du matériel lié au test et à la qualification, développement du programme de test, validation, …
• Industrialisation et mise en production de nouveaux produits
• Suivi de la qualité de la production à travers la couverture de test, suivi du flot de production, contrôle qualité afin d’assurer de bons rendements
• Implémentation de nouveaux flots de test pour les clients automobiles
• Qualification de produits dans de nouvelles usines (front end et back end)
• Responsable des analyses de retour client
Dolphin Integration
- Ingénieur consultant
Meylan2007 - 2007Mission chez ST Microelectronics (Crolles - 38)
Wafer Foundry Outsourcing Team :
Data preparation et verification des tape out
• Data preparation (preparation masques)
• Verification des tape out
• Interface avec les wafer foundries
Altran France
- Ingénieur consultant
Vélizy-Villacoublay2002 - 2006Décembre 2005 –Decembre 2006 : Mission chez ST Microelectronics (Crolles)
Reticle Assembly Team : Design de structures frame en sur des technologies CMOS avancées, Data preparation (OPC, fracturing, …) pour les masques
Juillet 2005 – Août 2005 : Mission chez Mesatronic (Voiron)
Développement d’une interface entre un prober et un testeur en Labview pour la mesure de résistance de cartes à pointes
• Formation basique sur un prober Accretech
• Recherche et installation d’un testeur Agilent 34980A
• Développement du programme en Labview
Janvier 2004 – Mai 2005 : Mission chez ST Microelectronics (Crolles)
Process and Library Qualification Team : qualification de produit dédiés à l’évaluation du process et des librairies sur des technologies CMOS avancées
• Etude du vieillissement des pièces par OLT et stress des boîtiers, test de différents lots sur testeur Teradyne J973
• Analyse des méthodes de travail
• Traitement des données (analyse des drifts, …) pour le suivi des paramètres du produit
Fevrier 2003 – Janvier 2004 : Mission chez ST Microelectronics (Crolles)
Test Insert Layout Team : layout de barrettes de test grâce CADENCE Layout Virtuoso sur des technologies CMOS avancées
• layout de résistances, varactors différentiels, MOS, capacités …
• génération des dummies
STMicroelectronics
- Stagiaire
2002 - 2002Stage fin d’étude ingénieur chez ST Microelectronics (Crolles)
EDRAM Process integration Team :Etude et modélisation du temps de rétention dans les DRAM embarquées en HCMOS9
• Approche théorique du sujet par l’étude des différentes fuites de la cellule élémentaire de e-DRAM
• Mesure et analyse des courants de fuites du transistor MOS de la e-DRAM et de courbe de rétention pour l’extraction des énergies d’activation
• Modélisation des courants de fuite à partir de l’étude bibliographique et comparaison avec les résultats des mesures
• Simulation du temps de rétention d’une cellule élémentaire a partir des différents modèles du transistor MOS et de la valeur de la capacité