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Frédéric MOREAU

Courbevoie

En résumé

Mes compétences :
Responsable
Process
Sap
Industrialisation
Spatial
Industrie
Semiconducteur
Production
Engineering

Entreprises

  • Thales Air Systems - Responsable Support Supply Chain et Méthodes Industrielles

    Courbevoie 2016 - maintenant

  • Thales Electron Devices - Responsable du Bureau des Méthodes

    Courbevoie 2007 - 2016 Responsable du Bureau des Méthodes au sein du Service Industrialisation / Méthodes / Process
    Management direct de 18 personnes (ingénieurs et techniciens)
    - Méthodes industrielles
    - Méthodes logistiques et gestion des données techniques dans SAP

  • Sumco France - Ingénieur Application

    2006 - 2007 Ingénieur Application, Sumco France, filiale européenne, spécialisée dans l’épitaxie, du groupe japonais Sumco, n°2 mondial des fournisseurs de plaques de silicium, Dennemont (78). Service Engineering - Technology.
    ‘‘Industrialisation et production de couches minces de silicium dopé, maîtrise de la productivité et de la fiabilité’’
    - Responsable technique client (Europe et USA).
    - Pilote du processus Support Client : refonte du suivi des actions correctives résultant des réclamations clients.

  • NXP (ex Philips Semiconductors) - Ingénieur Process

    2002 - 2006 Ingénieur Process, NXP (ex-Philips Semiconductors), Crolles2 (38). Ligne pilote 300mm. Groupe Métal. Alliance de 3 entreprises, 1300 personnes, environnement international, équipes multiculturelles.
    ‘‘Développement, optimisation et contrôle de procédés de fabrication de composants semi-conducteurs’’
    - Participation au démarrage d’une unité de fabrication 300mm, de la Source Inspection de l’équipement à sa qualification, en passant par son installation en salle blanche.
    - Successivement responsable des équipements de dépôt Cuivre electroplating et de la brique contact (barrière Ti/TiN et remplissage CVD Tungstène), c’est-à-dire 4 types de machine et 2 équipementiers en 4 ans.
    - Coordinateur des programmes réduction défectivité du groupe Métal.
    - Leader de 2 groupes de travail amélioration rendement produit en 2005.
    - Correspondant NXP 300mm du consortium International SEMATECH Manufacturing Initiative durant 3 ans.

  • STMicroelectronics / LETI / CEA - Ingénieur Process R&D stagiaire

    2001 - 2001 Ingénieur Process R&D stagiaire pour STMicroelectronics au sein du Département des Technologies Silicium du LETI, CEA de Grenoble (38). Groupe Métallisation.
    ‘‘Etude et optimisation du recuit post-dépôt cuivre pour la réalisation d’interconnexions avancées’’

  • EDF - Métallographe

    Paris 2000 - 2000 Métallographe, Division Recherche et Développement d’EDF, site des Renardières, Ecuelles (77). Département Etude Des Matériaux.
    ‘‘Caractérisation et comparaison d’aciers inoxydables austénitiques’’

  • Laboratoires Niverpham - Stagiaire Service Contrôle

    1998 - 1998 Stage de Maîtrise, Laboratoires Niverpharm, Nevers (58). Service Contrôle.
    ‘‘Mise en place du suivi de la nouvelle production cosmétique et validation des méthodes de nettoyage du matériel de production’’

  • Alphacan / Arkema - Technicien stagiaire

    1995 - 1995 Stage de D.U.T, Service Recherche et Applications du groupe Alphacan (filiale d’Arkema) spécialisé dans la transformation des matières plastiques, Nevers (58).
    ‘‘Etude d’une poudre PVC avant et pendant l’extrusion’’

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