Morgane DESBOIS

En résumé

Entreprises

• NXP Semiconducteurs Caen - Ingénieur Test Innovation et Qualité

  2007 - maintenant - Innovation et industrialisation:
  * Choix et développement de nouvelles solutions pour le wafer test.
  * Caractérisation et industrialisation des techniques de tests.
  * Définition et réalisation des plans de qualification (DOE).
  * Rédaction des plans et rapports de qualification.
  
  - Intéraction avec différents interlocuteurs:
  * clients, ingénieurs tests et produits, laboratoires d'analyses de défaillances, équipementiers et fournisseurs, wafer-fabs, wafers-tests à APx-Hamburg et Nijmegen, services qualité à Caen-Hamburg et Nijmegen et communication.
  
  - Prospection du marché:
  * Veille technologique et benchmark.
  
  - Gestion de projets:
  * Technique, Qualité, Communication.
  
  - Communication:
  * Animation de réunions de projets.
  * Valorisation et promotion des résultats et compétences du service.
  
  - Qualité:
  * Mise en place du système qualité du service (ressources, processus, procédures).
  * Alignement des processus qualité inter-sites (Caen, Nijmegen, Hamburg).
  * Utilisation du modèle d'excellence EFQM (SWOT, 8D, 5S, ESD...)
  * Réalisation d'audits interne (5S, ISO9001...)
  
  - Créativité:
  * Pratique des méthodes et outils favorable à l'open innovation.

• NXP Semiconducteurs Crolles (Alliance ST Microelectronics-NXP-Freescale) - Ingénieur Process - Métrologie 300mm

  2001 - 2007 - Responsable équipements de caractérisation (diélectriques et silicium):
  * Définition des cahiers des charges.
  * Evaluation, acceptance et mise en production des équipements.
  * Développement et mise en place des recettes de production et R&D.
  * Rédaction de documents qualité (modes opératoires, procédures de calibration).
  * Qualification des équipements: calibrations et SPC (Statistical Process Control).
  * Suivi des plans d’actions avec les fournisseurs.
  * Formation des opérateurs, techniciens et ingénieurs.
  
  - Support Production:
  * Amélioration du rendement et diminution du nombre de scraps en métrologie.
  * Mise en place de témoins de production pour les ateliers process.
  * Utilisation des AMDEC (8D, FMEA, OCAP, SPC, CPM).
  
  - Développements R&D:
  * Evaluation de nouvelles techniques de mesures pour les technologies avancées.
  * Caractérisation de nouveaux matériaux.
  * Elaboration, réalisation et synthèse de plans de manipulations.
  * Interaction avec les autres ateliers et autres sites.
  * Participation à la mise en place des nouveaux procédés.

• PHILIPS Semiconducteurs Caen - Ingénieur Process

  2001 - 2001 Ingénieur Process, PHILIPS Semiconducteurs, Caen (Fab 2 – 200mm)
  - Transfert de technologies sur substrat SOI de Philips Nijmegen à Caen.
  - Développement d’une étape de gravure profonde sur substrat SOI.

• SFIM ODS (SAGEM) - Stage Ingénieur

  2000 - 2000 - Elaboration et analyse de couches minces pour l'opto-électronique
  - Etude du comportement de traitements réfléchissants à base métallique.
  - Amélioration et fiabilisation des caractéristiques de ces traitements.

Formations

• Université Dijon Bourgogne (Dijon)

  Dijon 1998 - 2000 Recherche en Matériaux et Sciences Physiques

• Université Paris 11 Paris Sud

  Orsay 1997 - 1998 Physique Chimie

Réseau

• Fabrice MORAND

• Florence HEBERT

• Florian MERGOUD

• Francesco DI PASQUALE

• Hélène ROUX

• Mohamed Amine ABBAOUI

  Worldline (Bezons)

• Pascale AMADO

• Richard FONTANGES

• Stéphane ROBIC

• Vincent CIVITA