Pascal TALBOT

En résumé

Entreprises

• NXP Semiconductors (Caen) - Quality engineer and assembly coordinator

  maintenant Ma mission consiste à étudier, établir et assurer le suivi des plans et stratégies de qualification des nouveaux circuits intégrés que nous développons pour les domaines du contrôle des lampes à LEDs, des alimentations de PC portables et de bureau, ainsi que pour certaines applications dédiées aux stations de bases pour la téléphonie.
  
  Un autre volet de ma mission concerne l'étude et le développemt, jusqu'à l'industrialisation, de nouveaux boîtiers électroniques dédiés à toutes ces applications, en tenant compte des aspects coûts, manufaturabilité, thermo-mécaniques et fiabilité.
  Ceci m'a permis de déposer en 2011 deux propositions d'inventions dont l'une a été transformée en brevet en 2012.
  
  Pour mener à bien ces missions je suis en contact permanent avec notre centre de management et d'innovation situé en Hollande et nos différents centres d'assemblage et production basés en Asie.

• Ligne Pilote d'Assemblage (NXP Semiconductors - Caen) - Chef de projet dans le groupe Back-End Innovation

  2004 - 2009 Ma fonction de Chef de projet dans le groupe Back-End Innovation consiste:
  - A encadrer deux ingénieurs :
  - Un premier ingénieur sous contrat CIFRE avec thèse sur la simulation thermomécanique de micro-ensembles électroniques
  - Un deuxième ingénieur en MASTER sur un projet d’industrialisation d'un “System In Package” dédié au domaine vétérinaire et médical
  - A développer et mettre en place de nouvelles technologies jusqu’à leur industrialisation, avec des objectifs de coût, de qualité et de performances attendus par nos clients
  - A l'élaboration de concepts d’assemblage innovants orientés miniaturisation
  - A la coordination avec nos partenaires et nos centres d’assemblage basés à l’étranger
  
  Actuellement j'assume toutes ces responsabilités dans le développement et l'industrialisation d'une capsule électronique ingérable ou implantable pour la télémesure de paramètres biologiques. Cette micro-capsule est destinée au milieu vétérinaire et médical. (Budget de 60k€)
  
  J'ai aussi, dans le domaine du "Solid Light Lighting", réalisé et développé des prototypes de flashs en micro-boîtiers, destinés à la téléphonie portable. Ils étaient conçus par intégration de LEDs et drivers de LEDs de très haute efficacité dans des boîtiers type UTLP. (Budjet de 20k€)
  
  Une autre de mes missions a consisté à mettre en oeuvre et qualifier un moyen d'injection de résine "d'underfilling" pour l'assemblage de puces électroniques superposées. Cette étude a permis une réduction des règles de design, d'augmenter les performances électriques et d'avoir un gain de productivité. Elle a débouchée sur un investissement en matériel de 400kus$ pour son transfert dans notre usine basée aux Philippines.

• Ligne Pilote d'Assemblage (NXP Semiconductors - Caen) - Responsable mise en place processus de fabrication

  2003 - 2004 Participation active à la création d'une ligne pilote d'assemblage de circuits intégrés.
  Pour mener à bien cette mission, je me suis impliqué dans:
  - L'élaboration des cahiers des charges machines
  - Prospection et évaluation de machines chez les équipementiers basés à l'étranger (Allemagne ; Suisse ; Autriche ; Singapour)
  - Formation chez les fournisseurs pour certains équipements (Autriche ; Singapour)
  - Réception et qualification des équipements
  - Formation des opérateurs et techniciens
  
  Mise en place des processus de fabrication:
  - Redaction des procédures de fabrication suivant le standard NXP
  - Réalisation de FMEA process (AMDEC) et mise au point process
  - Formation et qualification des des opérateurs et techniciens aux processus mis en place

• RF-Modules (Philips Semiconducteurs - Caen) - Chef de projet modules de puissance RF

  1998 - 2003 Encadrement d'une équipe de 3 personnes pour le développement et l'industrialisation d'un module de puissance RF destiné à la téléphonie portable (Bandes GSM-DCS):
  - Partenariat étroit avec un grand groupe basé à Pheonix (USA) pour la mise en production
  - Partenariat avec un fournisseur basé en Allemagne pour le développement d'un moyen de test électrique de production dans la partie "Handling"
  
  Responsabilité du laboratoire d'assemblage et de caractérisation du service:
  - Gestion des équipements d'assemblage (Report de composant, câblage fil d'or;.....)
  - Gestion des équipements de caractérisation hyperfréquences
  
  Responsable sécurité du service:
  - inspection sécurité de nos installations
  - traçabilité des matières utilisées
  - rapport mensuel à l'ingénieur sécurité de l'usine

• PML (Philips Microwaves Limeil - Limeil Brévannes) - Technicien supérieur en hyperfréquences

  1985 - 1998 Responsable de l'assemblage et de la caractérisation de circuits intégrés hyperfréquences réalisés en arséniure de gallium (AsGa).
  Cette mission nécessitait la maîtrise:
  - Du dessin des masques de réalisation des circuits intégrés (Cadence virtuoso)
  - De la conception de boîtiers hyperfréquences pour l'assemblage des circuits intégrés
  - Des techniques de mesures hyperfréquences pour la caractérisation des circuits hyperfréquences
  
  Responsable d'une station de caractérisation hyperfréquences sur wafer constituée d'un analyseur de réseaux vectoriels et d'un équipement de probing:
  - Elaboration en langage Pascal de tout le logiciel de gestion et d'acquisition sur PDP 11/34
  - Développement des techniques de mesures hyperfréquenses sur wafer

• LEP (Laboratoire d'Electronique Philips - Limeil Brévannes) - Technicien supérieur dans le département de Vision Nocturne

  1982 - 1985 Développement et réalisation d'un bâti travaillant sous ultravide, destiné à l'étude de sensibilisation de photocathodes en arséniure de gallium.
  
  Recherche pour l'amélioration du rendement photoélectrique de ces photocathodes.
  
  Ces photocathodes étaient le premier constituant d'un système destiné à la vision nocturne pour la conduite d'hélicoptères.

Formations

• Université Paris 12 Val De Marne

  Creteil 1979 - 1982 DUT Mesures Physiques (Techniques intrumentales)

• Ecole Des Pupilles De L'Air epa

  Grenoble 1971 - 1978 Enseignement secondaire

Réseau

• Bruno MOUROCQ

• Celine THOMAS

• Claire FABRE (GUINAULT)

• Fabien DUPONT

• Laurent GADESSAUD

• Mehdi HAFFAR

• Sébastien LERUEZ

• Stéphane JOUIN

• Yoann MERTEN