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Hélène DALLE

SAINT-MAXIMIN

Résultats examens 2026

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En résumé

Une double compétence en physique et chimie avec une spécialisation plasma m'a amené à travailler sur des postes de Recherche et Développement, de transfert de technologie et de formation.
Parallèlement à cette expertise technique, j'assure une fonction d'encadrement direct (équipe d'ingénieur) et indirect (production, service support,...)

Mes compétences :
Chimie
CVD
Développement
Emballage
Encadrement
Formation
Intégration
Management
Microelectronics
Microélectronique
PECVD
Physique
Physique Chimie
Plasma
Process
Process intégration
Pvd
Recherche
Recherche et Développement
Training
Transfert de technologie

Entreprises

  • STMicroelectronics - Facilities Gas Engineer

    2016 - maintenant

  • ST Microelectronics - Process Intégration Technologies NVM - Nouvelles cellules

    2011 - 2015 Intégration de nouvelles cellules Embedded

  • ST Microelectronices - Responsable Process R&D

    2009 - 2010 Encadrement de l'équipe Process R&D (Lithographie, Gravure, Défectivité) pour l'introduction des nouvelles technologies sur le site de ST Rousset

  • ST Microelectronics - Ingénieur R&D

    2004 - 2009 Acquisition des technologies des fabs-mères puis développement pour adapter ces technologies au site 8"
    Mise en place de process Lithographique pour les technologies Embedded développées entièrement sur le site de Rousset

  • ST Microelectronics - Ingénieur Formation

    2000 - 2004 * Ateliers couverts : Masking 6’’ et 8’’ - Gravure 6’’ et 8’’, Beol 8’’ et Implantation 6’’
    * Management d’équipe ( 7 techniciens de formation)
    * Elaboration, organisation et gestion des formations techniques et générales des opérateurs en liaison avec les besoins de production et des services supports (process, maintenance, DRH…)
    Animation de formations générales et techniques pour toutes les catégories professionnelles
    *Management de projet : Responsable de l’acquisition technique des logiciels de gestion et de planification des formations

  • CRITT - Matériaux, Dépôts et Traitements de surface - Responsable du Département procédés plasmas par PECVD et PVD

    1999 - 2000 Validation d’un prototype PECVD pour substrats métalliques et polymères (réception, mise au point des procédés, définition des cahiers des charges)
    Exploitation du Département PECVD et PVD : suivi technique (process et maintenance), budget et commercial
    Animation d’une équipe de 2 ingénieurs et 1 technicien

  • Société TETRA PAK – Suisse - Ingénieur Recherche et Développement

    1996 - 1998 *Recherche et Développement sur les dépôts de couches minces et la stérilisation par PECVD sur des plastiques alimentaires
    *Développement des Procédés (Amélioration technique, mécanique, physique, …).
    *Responsable de la caractérisation des matériaux par AFM (Atomic Force Microscopy), XRF (X-Rays Fluorescence), MEB (Microscopie électronique à balayage), Perméation
    Analyse des gaz par un quadrupôle et optimisation de la méthode de détection
    *Interface entre R&D et Laboratoire
    *Animation d’une équipe de 3 techniciens

Formations

Annuaire des membres :