Mes compétences :
Physico-chimie
Nanotechnologie
Microélectronique
Matériaux
Entreprises
STMicroelectronics
- Ingénieur support process
2017 - maintenant
Corial
- Ingénieur procédés
Bernin2014 - 2016- Développement et optimisation des réacteurs de gravure (ICP-RIE) et dépôt par plasma (PECVD)
- Développement et optimisation des procédés de gravures et dépôts par plasma
- Responsable du laboratoire de caractérisation
- Réalisation d’essai de démonstration
- Installation d’équipements et procédés chez les clients
- Participation au service après-vente
CEA LITEN
- Ingénieur chercheur matériaux couches minces
2012 - 2013- Développement de nouveaux matériaux par dépôt ALD pour l’encapsulation des microbatteries (projet STMicroelectronics)
- Caractérisations physico-chimique et structurales des dépôts
- Mise en place d’un suivi matériaux et d’un suivi équipement
IEMN UMR 8520
- Ingénieur d'études physico-chimiste
2008 - 2012- Responsable d’équipements de gravure (ICP-RIE) et dépôts (PECVD, ALD)
- Développement des procédés de gravure profonde du Silicium
- Développement de nouveaux matériaux par dépôt ALD,
- Gestion de l’achat et de l’installation d’équipements en salle blanche
- Gestion des maintenances des équipements
