Jean-Philippe JACQUEMIN

En résumé

Entreprises

• EM Microelectronic - Responsable développement BEOL

  2007 - maintenant

• NXP - Ingenieur RD

  2001 - 2007 - Intégration CMOS065/CMOS45 pour le groupe métal cuivre
  - Développement barrière-seed et electroplating
  - Mise en production d’un équipement d’électroplating
  - Support en PVD et électroplating (travail en équipe)
  - Dépôt de brevet et publication

• Centrale Lyon Innovation - Ingenieur RD

  1999 - 2000 - Gestion de projet sur les traitements de surface pour une grande firme automobile
  - Développement d'un programme de traitement de données
  - Activités d’enseignement à l'Ecole Centrale de Lyon (cours, TD, TP)

Formations

• Ecole Centrale

  Ecully 1995 - 1998 Doctorat Génie des Matériaux

• Institut National Polytechnique INPG

  Grenoble 1994 - 1995 DEA Génie des Matériaux

• Université Chambéry Savoie SGM

  Le Bourget Du Lac 1992 - 1994 MST Ingenierie des Matériaux Composites

• Université Grenoble 1 Joseph Fourier

  Grenoble 1990 - 1992 DUT cjhimie Materiaux

Réseau

• Alexandre MALOT

• Christine ANSTETT

• Christophe HALOPE

• Elza DRUZINEC

• Eric C.

• Frédéric MOREAU

• Guy BOULIANNE

• Jerome LOLIVIER

• Karine AUMAILLE

• Nathalie BAILLET