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Jean-Philippe JACQUEMIN

GRENOBLE

En résumé

Mes compétences :
matériaux
Semiconducteurs

Entreprises

  • EM Microelectronic - Responsable développement BEOL

    2007 - maintenant
  • NXP - Ingenieur RD

    2001 - 2007 - Intégration CMOS065/CMOS45 pour le groupe métal cuivre
    - Développement barrière-seed et electroplating
    - Mise en production d’un équipement d’électroplating
    - Support en PVD et électroplating (travail en équipe)
    - Dépôt de brevet et publication
  • Centrale Lyon Innovation - Ingenieur RD

    1999 - 2000 - Gestion de projet sur les traitements de surface pour une grande firme automobile
    - Développement d'un programme de traitement de données
    - Activités d’enseignement à l'Ecole Centrale de Lyon (cours, TD, TP)

Formations

Réseau

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