Mes compétences :
Gravure
Microélectronique
Physique
Plasma
Entreprises
STMicroelectronics
- Ingénieur R&D gravure
2017 - maintenant
CEA-Grenoble (France)
- Doctorant au Laboratoire des Technologies de la Microélectronique (LTM CNRS)
PARIS2013 - 2016Thèse en gravure plasma pour la microélectronique : étude d'une nouvelle technologie exploitant des plasmas de H2/He pour contrôler la gravure de couches ultraminces à l’échelle nanométrique.
Travail expérimental en salle blanche sur échantillons et substrats 300 mm
Proposition et développement de procédés plasmas CW et pulsés
Diagnostics plasma : RFEA, sonde de flux ionique, OES, TALIF (collaboration avec le LPP, École Polytechnique, France)
Caractérisation de la surface modifiée par le plasma
Techniques de caractérisation : XPS, XRR, FTIR, ellipsométrie, microscopie SEM/TEM, AFM, SIMS
Modèle analytique de la gaine du plasma H2 pour identifier les ions
Logiciels utilisés : Matlab, SRIM
Université Joseph Fourier
- Enseignant (moniteur)
Saint-Martin-d'Hères2013 - 2015128 heures (hetd) de TD / TP
Département Licence Sciences et Technologies (DLST)
Mécanique du point
Institut Universitaire de Technologies 1 (IUT1)
Physique des semi-conducteurs
Génie thermique et électrique
Laboratoire PIIM (Physique des Interactions Ioniques et Moléculaires)
- Stagiaire Master 2
2012 - 2012Étude de la production en surface d’ions négatifs en plasma basse pression de H2/D2 (pour le développement des futurs injecteurs de neutres des réacteurs de fusion nucléaire)
Proposition d’une méthode expérimentale assistée numériquement (programme Matlab) pour déterminer la distribution angulaire des ions négatifs produits sur une surface de graphite
Dispositif : Réacteur plasma hélicon avec spectromètre de masse et sonde de Langmuir.
Vinci Energies
- Assistant Responsable d'Affaires
Montesson2011 - 2011Stage d'étude et conduite de travaux de génie climatique sur immeubles de bureaux en Ile-de-France.
