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Jérôme SOUILLER

MARSEILLE

En résumé

Pragmatique et rigoureux, j’ai une bonne expérience des procédés de fabrication et des techniques de caractérisations non destructives. Je recherche un poste d’Ingénieur Méthodes ou de Responsable d’affaires.

Mes compétences :
Informatique
Gestion de projet
Qualité
MATLAB
Electronique
Microsoft Office
Microélectronique
Rédaction technique
Réduction des coûts
Maîtrise statistique des procédés
Caractérisation des matériaux

Entreprises

  • Lfoundry - Ingénieur procédés microélectronique

    2011 - 2014 Responsable du procédé Polissage Mécano chimique à l'étape DSTI
    Développement et optimisation des procédés
    Support à la production

  • Atmel - Ingénieur procédés microélectronique

    Rousset 2007 - 2011 Responsable du CMP DSTI
    Mise en place et qualification d'un nouveau procédé utilisant du slurry contenant des nano-particules d'oxyde de Cérium.
    Fiabilisation et optimisation des process en place.
    Support à la production

  • Kemesys - Ingénieur Application

    2006 - 2007 Développement et qualification de produits chimiques utilisés pour le polissage mecano-chimique des tranches de silicium.
    Développement et test d'un nouveau slurry CMP cuivre modulable en vitesse
    Travail en collaboration avec les autres fournisseurs CMP afin d'offrir un service tout en un (Slurry + pad + solution de nettoyage)

  • Eurofins ATS - Ingénieur Recherche et Développement

    2005 - 2006 Développement de nouvelles techniques visant à tester et à comparer les produits de grande distribution non alimentaires.
    Gestion et étalonnage d'un parc de mesure.

  • STMicroelectronics - Stage ingénieur

    2004 - 2004 Equipe R&D CMP Cuivre
    Organisation d'un marathon qualification Equipement CMP LAM teres 300mm vs. Reflexion AMAT 300mm
    Optimisation de l'algorithme endpoind sur process CMP cuivre pour les technologies en développement 90 et 65 nm

  • IMEC louvain (Belgique) - Stage Ingénieur Maitre

    2003 - 2003 Cuivre R&D
    Evaluation de la force d'adhésion entre une couche de cuivre et sa barrière de diffusion
    Modélisation par Eléments finis d'une mesure quantitative de la force d'adhésion par nano-indentation de la cross section d'échantillon (Marc Mentat)

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