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Impress Metal Packaging
- Du 02/2004 au 06/2004 : Stage Ingénieur Maître
maintenant
Le groupe IMPRESS développe, conçoit et fabrique des emballages métalliques pour des produits de consommation tels que les peintures, les huiles mécaniques et les produits appertisés. Intégré au Centre de Recherche de Crosmières composer de 70 employés, j'ai étudié les couvercles à ouverture facile. En effet, ces couvercles ont pour objectif une ouverture supprimant l'emploi de quelconque ustensile. Ceci nécessite un compromis entre une ouverture volontairement aisée et une résistance à l'ouverture spontanée élevée. Ainsi, la mission réalisé fut tout d'abord d'étudier l'influence des caractéristiques de l'incision comme son profil et l'épaisseur résiduelle sur la résistance aux chocs ainsi que d'effectuer un bilan des énergies de déchirures , plastiques et élastiques dépensées tout au long de l'ouverture de couvercles en acier et en aluminium.
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Auto Châssis International
- Du 04/2002 au 06/2002 : Stage de Technicien
maintenant
ACI est une filiale anciennement Renault. Ce groupe a pour mission de concevoir, développer et industrialiser des organes de châssis entre autres des trains arrières, des berceaux et des moyeux. Intégré pour 10 semaines au laboratoire d'essais, ma mission était la réalisation des abaques ainsi que l'étude de dipersion d'un bancs de chocs nommés "puits de chute" dont le principe est de lâcher une masse calibrée d'une hauteur donnée et de récupérer sur matlab l'énergie absorbé par le produit et l'énergie dissipée. Ceci afin de déterminer la résistance aux chocs du produit qui dans mon cas était un porte-fusée.
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ST MIcroelectronics
- Du 03/2005 au 09/2005 : Stage Ingénieur
maintenant
ST Micro, groupe multinational, leader dans la fabrication de semi-conducteurs. ST conçoit, développe, fabrique et commercialise une vaste gamme de composants discrets et de circuits intégrés pour des applications de type télécommunication, informatique, industrie, automobile et éléctronique grand public. Ce stage s'est déroulé à TOURS, site à vocation principalement front end (élaboration de la puce à partir de la plaquette de Si). Par contre, j'ai intégré le service PE&D (Packaging Engineering and Development) qui est le département recherche et développement à vocation back end (élaboration du composant à partir de la puce).
Ma mission : suite à la directive RoHS (Restriction of Hazardous Substance), les produits à base de Pb, Cd et Hg sont abolis à partir de juillet 2006. Or, les connexions électroniques étaient à base de plomb. Mon stage avait donc pour objectif l'étude comportementale d'alliages sans plomb dans les connexion Flip-Chip (composants sans boitiers époxy dont les connexions sont des billes). J'ai ainsi mis en évidence l'impact de la microstructure des alliages (à base de vision au MEB) sur leurs tenues mécaniques au cisaillement entre autres après vieillissements thermiques et multiples refusion. Ceci m'as permis de choisir l'alliage Lead-free le plus performant au remplacement de l'alliage à base de plomb.
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Voith turbo
- Responsable technique RAIL
2006 - 2011
Interface technique entre nos clients français et l'usine allemande, je m'occupe de réaliser des expertises techniques sur site avec notre équipe de technicien SAV. En tant que responsable technique, je réalise également des tâches de conception (I-DEAS), de gestion de normes techniques ainsi que de gestion de données.
